Un inasprimento delle condizioni del bando USA potrebbe implicare lo stop della produzione dei processori Hisilicon Kirin 1000 a 5nm, destinati ai prossimi smartphone Huawei Mate 40, e dei processori Hisilicon Kirin 1100 nel 2021.
Fin dalla sua acquisizione da parte di Huawei, il chipmaker fabless Hisilicon ha rappresentato uno dei pilastri della strategia della Casa cinese in ambito smartphone. Man mano che Huawei scalava la classifica dei produttori di smartphone, aumentava la presenza di processori Hisilicon nel suo paniere, fino a diventare quasi completamente indipendente da altri chipmaker.
Negli ultimi anni, Hisilicon era cresciuta a tal punto da diventare l'unico vero concorrente di Qualcomm e Apple nella fascia alta, con SoC potenti, velocissimi e soprattutto dotati di funzionalità che anticipavano i futuri trend tecnologici. I chip Hisilicon Kirin sono stati fra i primi ad introdurre un coprocessore dedicato ai calcoli della AI, ad integrare il modem 5G (SA e NSA), ad adottare il processo produttivo a 7nm, e tantissimi altri primati tecnologici. Possiamo dire che Huawei e Hisilicon hanno svolto un indispensabile ruolo nell'indirizzare e velocizzare lo sviluppo del settore, stimolando l'intera industria a migliorare sotto la pressione di una costante competizione.
Se seguite Notebook Italia, saprete che siamo sempre favorevoli alla competizione perché incoraggia la ricerca e porta benefìci per gli utenti finali sotto forma di prezzi concorrenziali. A prescindere da qualsiasi considerazione sulle motivazioni del ban nei confronti di Huawei, l'effetto di questo ban è di limitare uno dei principali concorrenti nel settore delle infrastrutture e dei client ultramobile con ripercussioni negative sul tutto l'ecosistema ed un inevitabile rallentamento del naturale progresso tecnologico.
Le ultime notizie non sono confortanti: il protrarsi del ban contro Huawei potrebbe significare uno stop della produzione di chip Hisilicon, e se confermato sarebbe un altro colpo durissimo inferto a Huawei dopo l'esclusione dai servizi Google GMS. Hisilicon è un chipmaker fabless, ed in quanto tale non dispone di fonderie, affidandosi per la litografia dei chip alle linee di produzione di aziende specializzate, come TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. TSMC è una delle fonderie più avanzate e Huawei utilizza i suoi impianti per produrre i suoi SoC top di gamma (e non solo). Sono prodotti da TSMC ad esempio gli attuali Kirin 990 con processo litografico a 7nm e, secondo indiscrezioni, dovrebbero essere prodotti da TSMC anche i futuri SoC Hisilicon Kirin 1000 (5nm) e Hisilicon Kirin 1100 (5nm+). Update: Più recentemente questi stessi chip vengono chiamati Kirin 9000. A parte il diverso nome del chip, tutte le altre informazioni riportate in questa news restano attuali.
La notizia è stata indirettamente confermata da un piano d'investimenti di TSMC trapelato in questi giorni. Facile ipotizzare che i nuovi Hisilicon Kirin 1000 siano destinati alla prossima gamma Huawei Mate 40 che dovrebbe essere presentata a settembre 2020, per poi andare ad equipaggiare Huawei P50 ed eventuali smartphone flagship pieghevoli agli inizi del 2021.
Queste indiscrezioni, che in realtà non dicono nulla di nuovo, ma indicano solo una prosecuzione del normale ritmo di aggiornamento della produzione di chip e smartphone Huawei, contrastano con notizie di una possibile cessazione del contratto fra Hisilicon e TSMC. Nell'ultimo anno, Huawei ha contribuito al 20% dell'intero fatturato di TSMC, ma quest'ultima non avrebbe alternative perché una recente modifica alle condizioni del bando nei confronti di Huawei richiederebbe il rilascio di una licenza da parte degli Stati Uniti per tutti quei fornitori di Huawei che utilizzano macchinari, proprietà intellettuale o software americani.
Questa recente stretta non si applicherebbe però ai contratti di fornitura già stipulati a patto che le consegne avvengano prima di metà settembre. Potrebbe quindi essere salvo il primo stock di Kirin 1000 per il lancio di Huawei Mate 40, anche se è davvero difficile fare previsioni: lo stop alla produzione di TSMC coinvolgerebbe non solo i processori top di gamma di Huawei ma anche chip di rete ed altri coprocessori e potrebbe di fatto immobilizzare Huawei per diversi mesi.
Una situazione resa più intricata dall'avvicinarsi delle elezioni presidenziali americane e dall'impossibilità per Huawei di trovare sbocchi su altre fonderie. Creare linee di produzione aggiornate agli ultimi processi litografici richiede una programmazione pluriennale ed enormi investimenti. L'unica alternativa completamente cinese al momento disponibile è la fonderia Shanghai-based Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) che però dispone solo di linee di produzione con processo 14nm FinFET.