I supercomputer di oggi consistono di migliaia di processori uniti da chilometri di cavi. Tutto questo potrebbe, in futuro, essere racchiuso nello chassis di un notebook, grazie ad una innovativa tecnologia annunciata dagli scienziati di IBM.
I supercomputer attuali occupano superfici di alcune migliaia di metri quadrati e richiedono un quantitativo di energia sufficiente ad alimentare le abitazioni di interi paesi. In futuro, però, consumeranno quanto una lampadina ed entreranno nello chassis di un notebook, assicura IBM.
"Big Blue" avrebbe, infatti, sviluppato un'innovativa tecnologia che consentirebbe di realizzare un supercomputer portatile. Essa permetterà ai vari "cervelli" che compongono un supercomputer di comunicare attraverso impulsi luminosi su una lamina di silicio invece che con impulsi elettrici su cavo.
In realtà, la scoperta di IBM non sarebbe altro che un'applicazione del ben noto interferometro di Mach-Zehnder, che svolge la funzione di trasformare i segnali elettrici in impulsi luminosi. Ma, quello svilupato dal team di ricercatori di Yorktown Heights, NY, è estremamente miniaturizzato (parliamo di dimensioni fra le 100 e le 1000 volte inferiori rispetto ai precedenti prototipi) e ciò comporta un significativo risparmio in termini di costi e consumi, oltre ad assicurare un incremento della larghezza di banda fra i vari core che compongono un supercomuputer di oltre 100 volte.
"IBM, e altre industrie, stanno lavorando alla possibilità di inserire sempre più unità di calcolo su un singolo chip, ma c'è un limite rappresentato dall'odierna tecnologia di comunicazione fra i core, troppo lenta e troppo poco efficiente in termini di consumi energtici e di dissipazione del calore", ha osservato T.C. Chen, vicepresidente della divisione Scienza e Tecnologia presso IBM Research. "Quello che abbiamo fatto è stato realizzare un modo più efficiente e veloce di connettere i vari core, seguendo una strada che nessuno aveva mai percorso in passato".
Al momento, il chip di IBM più evoluto è il processore Cell, che integra 9 core su un solo die. Questa nuova tecnologia permetterà di collegare centinaia o migliaia di core su un unico, sottilissimo chip. Sull'originalità della scoperta di IBM, però, sono sorte polemiche sulla stampa specializzata: molti hanno ricordato che a Settembre Intel aveva sviluppato una tecnologia simile, anche se di dimensioni leggermente maggiori.
