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Il problema è che con la pasta termica all'argento si rischiano cortocircuiti se fuoriesce e va a contatto con i circuiti....quindi attenzione.
e aggiungo:
la pasta a base di argento (ma sarebbe più corretto definirla argentata) è di difficile rimozione.
Se provate a rimuoverla si crea una patina argentata che si trasforma in caso di frequenze elevate in una capacità (avviene nei dintorni del chipset), o altrimenti in "semplice resistenza" non gradita.
Preferite solo OTTIMA pasta termoconduttiva siliconica nei pressi di zone delicate.
bye
...se per procedura intendi quella di scaldare con una pistola, il risultato può durare o non durare dipende dalla fortuna di chi realizza la "scaldata" e dal tipo di guasto.
Il procedimento di reflow se effettuato in modo corretto, se supera la settimana di funzionamento sotto stress ha buone possibilità di superare l'anno.
Il procedimento di reballing è considerato come riparazione permanente, se ricapita il guasto è a causa del chip, comunque và considerata come riparazione definitiva.
Il procedimento di reflow se effettuato in modo corretto, se supera la settimana di funzionamento sotto stress ha buone possibilità di superare l'anno.
Il procedimento di reballing è considerato come riparazione permanente, se ricapita il guasto è a causa del chip, comunque và considerata come riparazione definitiva.
il problema si ripresenza al 100% perchè 1 con la pistola termica non arrivate a fondere le balls di stagno, 2 lo stagno è sempre quello sotto al bga quindi crea sempre il solito problema, lunico metodo per la riparaizone definitva come dice sysclinic è il reballing con cui sostituire lo stagno rohs con stagno contenente piombo, se riesco a trovare un po di tempo tra una cosa e l'altra vi postero delle foto o un filmato della lavorazione.