luka69

New member
secondo me pure.. se il componente non ha subito notevoli stress ed è stato dissaldato bene non vedo perchè non debba funzionare..
questo perchè se segui la gista curva di saldatura e poi lo togli ok, poi per rissaldarlo puoi fermarti a 185-190 gradi quindi e uno stress notevolmente ridotto.
ma per dissaldarlo non devi raggiungere i 220°?
esatto ma non serve disossidare lo stagno quando lo dissaldi
Vuoi dire che un reflow comporta uno stress termico maggiore per disossidare lo stagno? Diciamo 240°??
no non ci siamo capiti... ho detto che disossidare lo stagno per dissaldare il chip non ha senso tanto devi toglierlo
Non riesco a collegare il discorso con il problema dello stress termico....
 

luka69

New member
ecco con quella stazioncina li potresti gia provare a fare il reballing:)!(dopo esserti assicurato la reale temperatura.
per quanto riguarda il discorso del flussante liquido è comodo solo nel momento in cui vai a risaldare il chip con lo stagno nuovo cosi pulisci ancora di piu i contatti.
in caso di reflow vero cioè a temperatura di rifusione non serve a nulla, e non serve a nulla nemmeno in caso di una scaldata! questo perchè' la parte da andare a disossidare e nel giunto menisco non riuscito bene! e quando lo stagno si scioglie quel flussate non ce piu! mentre quando scaldi con il phon, disossidi solo il contorno delle bals quindi inutile :D
il flussante liquido fa comodo per altri usi, come pulire i contatti prima di saldarli!
posso assicurarti che se il reballing lo esegui a regola d'arte non c'è bisogno di comprare i chip nuovi.
Cosa posso usare per verificare le corrette temperature?
 

-FDM-

New member
Metti la scheda madre per 10 minuti in forno non ventilato @ 200°C, ti assicuro che funziona, l'importante è inserirlo nel forno già a temperatura e farlo raffreddare lentamente. Mi raccomando ricordati di staccare la batteria CMOS altrimenti scoppia... Se casomai dopo dovesse continuare a dare problemi di stabilità fai fare un altro ciclo di 10 minuti.

Buona fortuna