Nel corso dell'ultima giornata all'IDF 2014, Intel comunica le linee guida per i dispositivi (tablet, notebook e ibridi 2-in-1) con CPU Core M. Si aspettano device da 12.5", con spessore di 7.2 mm e peso di 670 grammi.
Dopo la presentazione, Broadwell non ha più segreti ma ci sono ancora dubbi sulle caratteristiche tecniche che dovranno avere i dispositivi con il nuovo processore Intel Core M. Le cosidette linee guida, che Intel pubblica per gli OEM e ODM che si preparano alla produzione di nuovi device per i suoi processori. Core M, quindi, non fa eccezione.
Sappiamo che è un chip caratterizzato da bassa potenza ed alte prestazioni (lo dicono i primi benchmark) e per questo sarà integrato in computer sottili, leggeri e fanless tra cui notebook, tablet e ibridi 2-in-1. Stando alle dichiarazioni di Santa Clara, i primi tre modelli di Intel Core M saranno installati in (almeno) otto computer portatili, intesi come piccoli tablet, ibridi con tastiera dock e computer portatili standard. Ma come saranno fatti? Intel ha le idee chiare e le comunica in una sessione dedicata all'IDF 2014.
In linea di massima, gli ibridi 2-in-1 con Core M saranno fanless, avranno uno spessore di 7.2 millimetri e peseranno 670 grammi (per modelli da 12.5 pollici). Le premesse sembrano entusiasmanti, ma per raggiungere questo risultato Intel suggerisce l'impiego di componenti e materiali "particolari", che avranno un ruolo centrale nella produzione di minor calore interno e nella migliore dissipazione dello stesso. Intel Core M consuma solo 4.5 watt, ma se si vuole realizzare un sistema fanless, sottile e leggero che duri anche nel tempo bisognerà adottare:
- schede madri più piccole (130 x 64 mm) con CPU, WiFi, memoria RAM LPDDR3 e SSD;
- display più sottili e parchi nei consumi;
- in generale componenti più compatti e soluzioni "smart" rispetto ad un notebook standard;
- installazione dei componenti "più caldi" lontani dalle parti a contatto con le mani. Ad esempio scheda madre al centro del tablet e batteria sui lati;
- attenzione ai materiali utilizzati, come metallo, plastica e vetro, per favorire la dissipazione del calore (un dispositivo potrebbe raggiungere temperature più alte se poggiato su un tavolo piuttosto che se tenuto in mano).
Le macchine descritte da Intel danno l'idea di modelli top-di-gamma, ma il prezzo potrebbe non essere così alto. Dopotutto i prototipi visti ad IFA 2014 (a proposito avete dato un'occhiata alla video anteprima?) non sembrano modelli premium, né per la configurazione tecnica nè per il design, ed avranno prezzi "abbordabili" considerando la categoria. Ci sarà un futuro?
Via: Liliputing
