Il ritmo a cui è possibile diminuire la grandezza dei circuiti stampati per i processori è destinato a rallentare man mano che ci si avvicina al limite fisico massimo, che ormai è prossimo. Secondo le ultime notizie, Intel non riuscirà ad adottare un processo litografico a 10 nm prima del 2016 e bisognerà attendere altri due anni per quello successivo.
La miniaturizzazione dei circuiti stampati su silicio ha un limite fisico, più volte rivisto (qualche anno fa era indicato a 11 nm, ora a 5 nm o poco meno) ma comunque insuperabile: a prescindere dal valore infatti arriverà un momento in cui procedere oltre sarà impossibile e sarà necessario abbandonare il silicio per altre tecnologie, attualmente già allo studio ma ancora lontane dall'essere mature.
Qualche anno fa Intel, che è il leader indiscusso del settore, l'unico attualmente in grado di raggiungere i 14 nm mentre tutti gli altri sono fermi a 28 (AMD) o al massimo 20 nm, aveva inaugurato una procedura chiamata Tick Tock, in cui ad anni alterni si procedeva all'adozione di una nuova architettura o di un nuovo sistema litografico più spinto. Arrivati però allo snodo cruciale dei 14 nm attuali, che già hanno creato non pochi problemi ad Intel, il ritmo biennale sarà sempre più difficile da tenere. Come dicevamo, l'introduzione dei processori Broadwell a 14 nm ha subito dei ritardi ed è lontana dall'essere completa, visto che molti modelli mobile arriveranno nel 2015, con quelli per desktop previsti probabilmente nella seconda metà dell'anno.
Lo step successivo è fissato a 10 nm ed inizialmente sembra essere previsto per il 2016 (però nella stessa slide che indica il 2013 come anno di introduzione dei 14 nm... e sappiamo che non è andata così) ma esso richiederà l'adozione di una nuova tecnologia chiamata EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography) diversa da quella attuale, senza cui sarà impossibile procedere ma che sicuramente imporrà diversi ostacoli. Se tutto andrà bene dunque bisognerà attendere almeno il 2017 per vedere i primi processori di questo tipo. Nella stessa slide il passo successivo è indicato a 7 nm ed è previsto nel 2018, data che però, per gli stessi motivi di prima, appare ottimistica.
In ogni caso una volta raggiunti i 7 nm ci si troverà vicini al famoso, invalicabile limite fisico. Ci si potrebbe dunque attendere un ulteriore, ultimo step, entro il 2020 o poco più in là ma oltre non si potrà andare. Se comunque il tempo stringe per Intel i competitor non si può dire che stiano meglio, anzi. AMD, che non avendo fonderie proprie si poggia su altre esterne come Global Foundries e TSMC, non sembra avere in programma nel breve periodo un passaggio dagli attuali 28 nm a una litografia più spinta (Carrizo infatti sarà ancora a 28 nm), mentre in ambito ARM si stanno realizzando SoC a 22 nm, con qualcuno anche a 20 nm ma non ci sono notizie di progressi attesi nel breve periodo.
Via: expreview
