Nella giornata di oggi, STMicroelectronics ed Ericsson stipulano un accordo per la nascita di una join-venture, basata sulla fusione di Ericsson Mobile Platforms e di ST-NXP Wireless.
La nuova società potrà imporsi nel mercato dei semiconduttori e piattaforme per soluzioni mobili, fornendo colossi del calibro di Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG e Sharp. Con quasi 8000 (5000 di ST e 3000 di Ericsson) dipendenti ed un fatturato di 3.6 miliardi di dollari, la join-venture così creata potrà usufruire delle tecnologie portate da entrambe le aziende.
In particolare, STMicroelectronics potrà fornire soluzioni per la multimedialità e la connettività sia per piattaforma 2G/EDGE sia per 3G, mettendo a disposizione i suoi rapporti con i clienti Nokia, Samsung. Ericsson invece servirà per le piattaforme 3G e LTE, aggiungendo clienti come Sony Ericsson, LG e Sharp. La nuova azienda non avrà impianti di lavorazione per le fette di silicio, ma utilizzerà i prodotti e le capacità manifatturiere di ST e di altri fornitori esterni.
La join-venture potrà contare su tutte le soluzioni per la connettività, mobile e fissa, tra cui modem, dispositivi multimediali e piattaforme 2G/EDGE, 3G, HSPA e LTE. Nei prossimi mesi la transazione sarà completata e la nuova azienda potrà iniziare la propria attività sul mercato.
