Sony Vaio P guida al disassemblaggio e ai componentiPoche ore dopo il lancio globale del Lifestyle PC Sony VAIO P, un sito hi-tech giapponese ha pubblicato una guida al disassemblaggio in cui si mostrano chiaramente motherboard, CPU e componenti. Un pretesto per approfondire la conoscenza della piattaforma Centrino Atom.


Sony VAIO P, il primo Lifestyle PC, è stato finalmente lanciato in via ufficiale dalla multinazionale giapponese, mettendo fine alla ridda di indiscrezioni e fughe di notizie che l'avevano preceduto. La confusione ha però avuto l'esito di suscitare enorme curiosità attorno a questo curioso dispositivo, che si tratti di un MID o di un netbook.

Per fortuna, il portale di informazione hi-tech PCUser soddisfa la nostra sete di dettagli con una approfonditissima guida al disassemblaggio del Sony VAIO P. Abbiamo deciso di ripercorrere sinteticamente le fasi del procedimento per smontare il Lifestyle PC, con lo scopo di approfondire la conoscenza dei suoi componenti e di sgombrare il campo da persistenti inesattezze circa la piattaforma Centrino Atom, da molti erroneamente confusa con la piattaforma Intel per netbook.

Sony Vaio P Lifestyle smontato

Dopo aver rimosso la batteria, schiacciata e sottile come il laptop, i colleghi giapponesi hanno smontato la tastiera per poter accedere all'interno dello chassis.

Vaio P montato e chiuso
Batteria rimossa
Vano della tastiera
Tastiera

Qui si sono trovati di fronte ad una stratificazione di più PCB, come se la motherboard fosse stata suddivisa in più fogli sovrapposti gli uni agli altri.

Schermo
Componenti interni

A quella che è la vera e propria scheda logica, sono stati aggiunti un circuito stampato che ospita il lettore di schede di memoria (collegato tramite internal USB) e un circuito stampato che alloggia le schede di espansione PCI Express minicard e il modulo Bluetooth.

Schede PCB
Lettore di schede di memoria

Esaminando la scheda madre notiamo il minuscolo processore Intel Atom con core Silverthorne (i modelli occidentali montano un Intel Atom Z520 o Z530 sulle configurazioni top di gamma, ma in Giappone si possono trovare anche Atom Z540), gemello 'nobile' dell'Intel Atom N270 con core Diamondville dal quale si distingue principalmente per il minore TDP (2W contro 2,5W), per le dimensioni inferiori (13x14mm contro 22x22mm) e perché provvisto di alcune tecnologie evolute come Intel virtualization e Demand Based Switching, che consiste essenzialmente nella capacità di variare frequenza e voltaggio in modo indipendente.

Accanto al processore notiamo il System Controller Hub Poulsbo nella versione Intel US15W. Come sappiamo, SCH o System Controller Hub, è la principale innovazione della piattaforma per MID Centrino Atom: è un system on a chip, cioè un conglomerato di più chip fusi in un unico pezzo di silicio, che somma le funzioni in precedenza svolte dal northbridge (MCH, Memory Controller Hub) e dal southbridge (ICH, I/O Controller Hub).

Motherboard,processore, chipset e memoria

Prodotto con miniaturizzazione a 130nm, ha un footprint di appena 22x22cm e un TDP di 2,3W: tradotto per i profani, significa, che Poulsbo occupa la metà dello spazio e consuma meno della metà di un chipset tradizionale. Oltre a gestire la memoria, Intel SCH US15W dispone di un sottosistema grafico integrato e supporta 2 canali PCI Express 1X (niente schede video dedicate ma solo periferiche) e 8 USB 2.0. Non ha controller SATA integrato: nelle configurazioni con hard disk magnetico, questo è collegato alla Parallel ATA tramite connettore ZIF, mentre le varianti con drive SSD utilizzano un adattatore collegato tramite interfaccia Parallel ATA.

Nel complesso tutta la scheda logica sta sul pamo di una mano, ma le sue dimensioni sarebbero state addirittura inferiori se Sony non avesse deciso di saldare i 2GB di memoria DDR2 direttamente on-board.

La nostra dissezione del Sony VAIO P si conclude con uno sguardo alle schede di rete: un modulo Bluetooth 2.1 +EDR, una scheda Wi-Fi in formato half-minicard con due antenne e supporto per gli standard 802.11a/b/g/n e un'altra scheda PCI-Express, questa volta in formato sull-size, per le reti 3G WWAN.

Schede di espansione
Modulo 3g WWAN
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