Si moltiplicano i dettagli tecnici sul prossimo SoC Qualcomm Snapdragon 835, che sarà presentato al CES 2017 e implementato negli smartphone premium nel corso di quest'anno.
Sono girate già varie indiscrezioni sul prossimo SoC Qualcomm Snapdragon 835, che accenderà gran parte degli smartphone premium nel 2017: è un chip realizzato con processo produttivo a 10 nanometri, capace di offrire fino al 27% di prestazioni in più rispetto agli attuali processori dell'azienda di San Diego, occupando meno spazio ed utilizzando meno energia (quasi la metà rispetto a quella consumata da uno Snapdragon 821). La sua presentazione è attesa nel corso del CES 2017 di Las Vegas, dove Qualcomm terrà una conferenza stampa per svelarne specifiche e dettagli ma, a qualche ora dall'annuncio ufficiale, abbiamo la possibilità di dare un'occhiata in anteprima al SoC (sia in termini tecnici che prestazionali) grazie ad una serie di slide trapelate online.
Secondo quanto riportato da VideoCardz, che ha studiato il materiale e condiviso le informazioni, il nuovo Qualcomm Snapdragon 835 sarà caratterizzato da core Qualcomm Kryo 280, grafica Adreno 540, modem 4G Snapdragon X16 LTE, supporto per la sicurezza biometrica e per fotocamere ad alta risoluzione con rapida messa a fuoco automatica e tanto altro.
L'architettura interna sarà organizzata su otto core, in configurazione big.LITTLE: quattro core più potenti da 2.5GHz che entreranno in gioco per le operazioni più pesanti e quattro core più parsimoniosi da 1.9GHz per risparmiare energia nelle attività più leggere. Il nuovo core grafico dovrebbe essere più veloce nel rendering del 25%, con fino a sessanta volte il numero di colori sullo schermo, utilizzando circa la metà della potenza di un processore del 2014, come lo Snapdragon 801. In realtà sarà più efficiente anche dello Snapdragon 810 e 820, ma in questo caso le differenze saranno meno evidenti. Qualcomm Snapdragon 835 supporterà sistemi a 10-bit, video 4K e riproduzione a 60 fps, librerie grafiche DX12, OpenGL ES e applicazioni Vulkan, nonché video HEVC.
Non dovrebbe mancare inoltre il nuovo chip Hexagon 690 DSP (digital signal processor), che interverrà affiancando/sostituendo la CPU per task leggeri e ricorrenti a vantaggio dell'autonomia, Spectra 180 che assicurerà fotografie e video di alta qualità, ed il modem Snapdragon X16 LTE che gestirà le reti 4G con un segnale stabile e sempre veloce. La sicurezza sarà affidata invece a Qualcomm Haven, un chip che curerà il matching delle impronte digitali e di altri dati biometrici.
Non ci resta che aspettare il CES 2017 e la conferenza stampa Qualcomm per conferme ed ulteriori notizie sul prossimo SoC top-di-gamma, a quanto pare un valido successore dell'attuale Snapdragon 821.
