3D Sonic Sensor, che ha fatto il suo debutto nel Samsung Galaxy S10 all'inizio di quest'anno, utilizza gli ultrasuoni per riconoscere le impronte digitali con un paio di vantaggi rispetto ai lettori ottici in-display classici: individua meglio l'impronta di un dito bagnato ed offre maggiore affidabilità. Ma ha anche alcuni aspetti negativi perché è meno veloce e - considerando le sue ridotte dimensioni - richiede più precisione nel posizionamento del dito per una lettura accurata.
Nel corso dell'annuale Snapdragon Tech Summit 2019 alle Hawaii, Qualcomm ha annunciato la seconda generazione del suo sensore di impronte digitali in-display, cercando di superare questi limiti. 3D Sonic Max (20 x 30 mm) è molto più grande di 3D Sonic Sensor (4 x 9 mm), un'area circa 17 volte più estesa che dovrebbe eliminare i problemi nel posizionamento della dita migliorando anche la velocità di riconoscimento. Inoltre, se un fingerprint più piccolo può rilevare solo una parte del polpastrello, uno più grande riesce ad acquisire più informazioni rendendo l'accesso più sicuro. Qualcomm afferma che il nuovo sensore offre una precisione di 1:1000000 (1 su un milione) rispetto a 1:50000 della generazione precedente.
Per le sue grande dimensioni, il nuovo Qualcomm 3D Sonic Max potrebbe essere adottato anche in settori diversi da quello strettamente mobile, come ad esempio quello automobilistico, ma siamo certi che inizialmente sarà adottato dagli smartphone. Non è chiaro quali saranno i dispositivi ad esserne equipaggiati, ma possiamo già anticiparvi che 3D Sonic Max sarà realtà all'inizio del prossimo anno e probabilmente Samsung Galaxy S11 - atteso a febbraio al MWC 2020 - sarà uno dei primi.