Lenovo ThinkPad X13 Gen3 sarà disponibile da giugno in USA a partire da 1119 dollari con configurazione basate su processori Intel Alder Lake e AMD Ryzen 6000, display ad alta risoluzione e batterie fino a 54.7Wh.
Oltre al convertibile ThinkPad X13 Yoga Gen3, Lenovo ha rinnovato anche la versione clamshell: ThinkPad X13 Gen3 sarà disponibile con processori Intel Alder Lake e AMD Ryzen. Il lancio sul mercato americano è previsto per il mese di giugno con prezzi a partire da 1119 dollari e 1179 dollari, ma non conosciamo ancora se e quando verrà presentato in Italia.
Per entrambe le versioni, non sono stati ancora comunicati i processori scelti, ma possiamo farci già una prima idea in base alle poche informazioni diffuse: Lenovo ThinkPad X13 Gen3i certificato Intel Evo dovrebbe integrare chip fino al Core i7-1280P (e al suo equivalente vPro) da 28W con grafica Intel Iris Xe, mentre Lenovo ThinkPad X13 Gen3 sarà dotato probabilmente di APU Ryzen 5 PRO 6650U e Ryzen 7 PRO 6850U a bassa potenza con grafica AMD Radeon 600M. Tutti potranno supportare fino a 32GB di RAM LPDDR4x-4266 e fino a 2TB di storage su SSD PCIe NVMe Gen4.
Come il modello dello scorso anno, a prescindere dalla piattaforma hardware, ThinkPad X13 Gen 3 verrà lanciato con più opzioni per lo schermo da 13.3 pollici: Full HD (1920 x 1200 pixel) o WQXGA (2560 x 1600 pixel) con luminosità di 400 nit, aspect ratio 16:10 e tecnologia Low Blue Light.
Entrambe le versioni saranno dotate di un sistema di altoparlanti Dolby Audio, una fotocamera FHD IR con privacy shutter, lettore di impronte digitali nel pulsante di accensione e batterie da 41Wh o 54.7 Wh, quest'ultima in grado di offrire fino al 40% di autonomia in più rispetto all’opzione con minore potenza.
Dolby Voice, ora disponibile su tutti i modelli, offre un’esperienza audio eccezionale durante le videoconferenze sfruttando la tecnologia audio spaziale con rilevamento dinamico delle voci per meeting più naturali e meno faticosi da seguire. Dolby Voice ottimizza anche le prestazioni di altoparlanti e microfono con funzionalità quali la gestione automatica dei livelli delle voci più basse o lontane e la cancellazione del rumore di fondo, rumori indesiderati o eco, indipendentemente dalla piattaforma di collaboration utilizzata.
All'interno del telaio, che misura 304 x 218 x 17.7 mm in un peso minimo di 1.19Kg, anche la connettività è in comune con WiFi 6E e Bluetooth 5.2, due porte Thunderbolt 4 (sostituite da una USB 3.2 Type-C ed una USB 4 Type-C nella versione AMD-based), una HDMI 2.0b, due USB 3.2 Type-A e un jack audio. Opzionalmente l'utente potrà aggiungere anche un chip NFC ed un modem 4G/5G sub6 per la connettività mobile.
Con una forza lavoro sempre più distribuita, la sicurezza è la principale preoccupazione per i professionisti IT. ThinkShield è la protezione hardware e software che integra un Trusted Platform Module (TPM) nei PC con core Secured-core apportando maggiore protezione sotto ogni aspetto. Funzioni di sicurezza complementari vengono integrate con Intel Hardware Shield disponibili esclusivamente sui dispositivi Intel vPro o AMD Ryzen PRO 6000 con AMD PRO Security definendo l’approccio "secure by design" di ThinkPad.