Secondo Microprocessor Report, la battaglia tra le piattaforme per dispositivi Ultra Mobile sarà vinta dal produttore che riuscirà a garantire il minor consumo energetico, requisito fondamentale per la portabilità. Recentemente VIA Technologies ha annunciato l'architettura x86 VIA Isaiah per i suoi nuovi processori, caratterizzati da un basso consumo e da un processo produttivo da 65 nanometri. Tuttavia le CPU Intel con core Diamondville e Silverthorne, che costituiranno il nucleo della piattaforma Centrino Atom (che interesserà i segmenti netbook, MID e UMPC), saranno prodotte a 45 nanometri.
Secondo Tom Halfill di Microprocessor Report, quindi, le CPU VIA non saranno in grado di competere con il TDP (Thermal Design Power) degli ultimi prodotti Intel. L'ultima chance per VIA consiste in una riduzione del processo produttivo della medesima architettura: lo shrink potrebbe rendere nuovamente competitivi i processori Isaiah rispetto alle CPU Intel Atom, sotto il profilo dell'efficienza energetica .
Si tratterebbe di una prospettiva assai probabile, in quanto VIA non possiede fabbriche proprie, ma si rivolge alla fonderia TMSC, già nota per il suo impegno con i produttori di schede video Nvidia ed ATI. Per quanto riguarda, invece, le prestazioni dei processori, il confronto non è ancora ben delineato: i primi benchmark delle CPU Atom hanno rivelato punteggi assai deludenti.
Convinti che non sarà solamente il TDP ad assegnare la vittoria, rimaniamo in attesa di più circostanziate prove comparative.