G.Skill annuncia banchi di memoria da 2GB So-DIMM per notebook

I nuovi moduli di memoria G.Skill, dall'elevata capacità di 2GB, permetteranno agli utenti di ottenere il massimo  delle prestazioni su notebook con Sistema Operativo Microsoft Windows Vista.

L'azienda taiwanese G.Skill, nota per la produzione di memorie, ha annunciato il lancio di due moduli di memoria da 2GB So-DIMM, dedicati al comparto notebook. Si tratta dei banchi di RAM DDR2-667 CL5 2GB (F2-5300CL5S-2GBSA) e DDR2-533 CL4 2GB (F2-5300CL4S-2GBSA), rispettivamente con frequenza di 667MHz e 533MHz. Secondo il comunicato diffuso da G.Skill, entrambi i moduli di memoria utilizzeranno un dissipatore di calore, che garantirà un alto livello di conducibilità termica riducendo in questo modo la temperatura di esercizio.

"Tenendo presente che il mercato dei notebook si estende a grande velocità, la nostra azienda fornirà questi moduli di memoria da 2GB per permettere ai laptop di gestire al meglio il nuovo Sistema Operativo Microsoft Vista. Essi saranno dotati di un dissipatore di calore, che fornirà un'elevata conducibilità termica a 2.3Kw/mk per abbassare i livelli di resistenza termica." afferma l'Amministratore Delegato di G.Skill, Johnson Huang e continua dichiarando “Il calore è il fattore chiave per gli utenti di notebook. A questo proposito G.Skill crede che il dissipatore di calore integrato possa rendere il vostro laptop più veloce e più stabile."

I due nuovi moduli di memoria saranno disponibili presso i fornitori e i rivenditori autorizzati G.Skill a livello mondiale. Non ci sono ulteriori informazioni sulle date di rilascio e sui prezzi di F2-5300CL4S-2GBSA e di F2-5300CL5S-2GBSA, che si vanno ad aggiungere all'offerta di moduli SoDIMM di memoria da 2GB per notebook resi, di recente, disponibili da Corsair e da Kingston.