BIOHAZARD

New member
ho letto ora questa guida...
forse è il caso di fare un pò più di chiarezza sul Rework in generale.
Il rework può indicare sia il reballing che il reflow, andiamo ad analizzare entrambi i metodi:

-Reflow la riparazione Reflow è di carattere temporaneo dai pochi giorni fino a 8-10 mesi tempo varibile in base alla qualità della stazione utilizzata e dei flussanti ;questi sono molto importanti, in quanto i flussanti che vengono utilizzati nelle maggior parte dei reflow sono di tipo liquido a base alcolica, quindi questo flussante appena giunge intorno ai 50-70 gradi evapora completamente diventando inutile, Mentre il flussante a gel di tipo Rma 223 rimane sotto al bga per tutto il tempo del rework creando un ottimo giunto termico tra pcb-balls-bga.
Questa riparazione è di carattere temporaneo perchè lo stagno sotto al bga rimane sempre quello, quindi senza piombo, è propio questo il colpevole.
Quindi se le saldature con stagno Rohs(senza piombo) eseguite dalla CASA MADRE nelle MIGLIORI condizioni e con i MIGLIORI flussanti e solventi AL MONDO non durano a lungo, come possono durare con un semplice reflow del vecchio stagno ossidato durare 2 o + anni?

-Reballing questo tipo di riparazione è di carattere Permanente, difficilmente il problema si ripresenta, questo perchè il bga viene dissaldato e rissaldato con stagno contenente piombo.
Ovviamente deve essere eseguito ad opera d'arte ed è molto ma molto complicato, basta sbagliare un poco i profili termici e si butta computer e chip nel bidone:)
 
Ultima modifica:

BIOHAZARD

New member
per esempio thewizard40 ho letto la tua guida su gtoscano.com
ma con quella stazione come fai a controllare la temperatura sul core della gpu, delle balls e nel posteriore del pcb?

se veramente hai 350 gradi (cosa che dubito ma senza alcun tipo di sonde è impossibile sapere la reale temperatura) la gpu subisce dei gravi danni interni.
come fai a sapere se le balls sono arriva a fusione senza una sonda?
in più se la gpu è piu grande le tempistiche di riscaldamento diventano più lunghe...
se invece e più piccola le tempistiche diminuiscono.... e ancora come fai a sapere la reale temperatura in 3 punti distinti senza sonde?
 

mn7

New member
perche' non apriamo una discussione ad hoc, che poi si concluda con una guida definitiva da mettere in evidenza nella sezione?
 

BIOHAZARD

New member
perche' non apriamo una discussione ad hoc, che poi si concluda con una guida definitiva da mettere in evidenza nella sezione?
perchè fare una guida definitiva del reballing non è facile se non impossibile, i parametri cambiano da scheda a scheda, dal tipo di stazione utilizzata , dai tipi di flussanti e solventi utilizzat, altre variabili che entrano in gioco sono la temperatura ambientale, il tasso di umidità, la distanza del heater infrarosso, la qualità del preheater ecc..
In questo tipo di Rework è impossibile fare una guida precisa.
L'unica guida è l'esperienza... prima di riscure i primi reballing ci ho messo mesi e mesi di esperienza e pratica, buttando via soldi in schede da reballare solventi flussanti, trecciole e balls di stagno.:(
E di guide ne ho seguite tantissime ma nessuna funziona con le atrezzature di cui si disponde. troppe varibili! forse ci ho mesos tanto tempo perchè appunto seguivo le guide
 

Sysclinic

New member
Ben datto:D
Esperienza....esperienza... frutto di ore e ore di prove e di tanti soldini evaporati sotto forma di solventi e stencil.
Fare una guida equivale a banalizzare una procedura tecnica tra le più complesse.
Siamo ben oltre le semplici pistole per sverniciare;)
 

Sysclinic

New member
scusa ma come fai a far penetrare sotto un Bga il flussante a gel di tipo Rma 223 nel caso di un Nvidia di grandi dimensioni?.
Grazie per la info:D
 

mn7

New member
l'idea pero' potrebbe essere quella di scrivere una guida generica, non una guida caso per caso, senza stare a scendere nel dettaglio
 

BIOHAZARD

New member
scusa ma come fai a far penetrare sotto un Bga il flussante a gel di tipo Rma 223 nel caso di un Nvidia di grandi dimensioni?.
Grazie per la info:D
io generalmente faccio cosi; riempio tutto intorno, poi lo spingo oltre con la palettina, dopo di che con la stazzione ad aria calda lo faccio sciogliere facendolo penetrare sotto;)


ps: tu con il preheater a quanto ti tieni?
 

Sysclinic

New member
Many thanks:D

io il preheater lo regolo da un minimo di 160 a un max di 180....dipende poi dalla mainboard e se monta e cosa sul lato bottom....
scusa avrei alcune info da chiederti, posso contattarti in PVT?:rolleyes: