ho letto ora questa guida...
forse è il caso di fare un pò più di chiarezza sul Rework in generale.
Il rework può indicare sia il reballing che il reflow, andiamo ad analizzare entrambi i metodi:
-Reflow la riparazione Reflow è di carattere temporaneo dai pochi giorni fino a 8-10 mesi tempo varibile in base alla qualità della stazione utilizzata e dei flussanti ;questi sono molto importanti, in quanto i flussanti che vengono utilizzati nelle maggior parte dei reflow sono di tipo liquido a base alcolica, quindi questo flussante appena giunge intorno ai 50-70 gradi evapora completamente diventando inutile, Mentre il flussante a gel di tipo Rma 223 rimane sotto al bga per tutto il tempo del rework creando un ottimo giunto termico tra pcb-balls-bga.
Questa riparazione è di carattere temporaneo perchè lo stagno sotto al bga rimane sempre quello, quindi senza piombo, è propio questo il colpevole.
Quindi se le saldature con stagno Rohs(senza piombo) eseguite dalla CASA MADRE nelle MIGLIORI condizioni e con i MIGLIORI flussanti e solventi AL MONDO non durano a lungo, come possono durare con un semplice reflow del vecchio stagno ossidato durare 2 o + anni?
-Reballing questo tipo di riparazione è di carattere Permanente, difficilmente il problema si ripresenta, questo perchè il bga viene dissaldato e rissaldato con stagno contenente piombo.
Ovviamente deve essere eseguito ad opera d'arte ed è molto ma molto complicato, basta sbagliare un poco i profili termici e si butta computer e chip nel bidone
forse è il caso di fare un pò più di chiarezza sul Rework in generale.
Il rework può indicare sia il reballing che il reflow, andiamo ad analizzare entrambi i metodi:
-Reflow la riparazione Reflow è di carattere temporaneo dai pochi giorni fino a 8-10 mesi tempo varibile in base alla qualità della stazione utilizzata e dei flussanti ;questi sono molto importanti, in quanto i flussanti che vengono utilizzati nelle maggior parte dei reflow sono di tipo liquido a base alcolica, quindi questo flussante appena giunge intorno ai 50-70 gradi evapora completamente diventando inutile, Mentre il flussante a gel di tipo Rma 223 rimane sotto al bga per tutto il tempo del rework creando un ottimo giunto termico tra pcb-balls-bga.
Questa riparazione è di carattere temporaneo perchè lo stagno sotto al bga rimane sempre quello, quindi senza piombo, è propio questo il colpevole.
Quindi se le saldature con stagno Rohs(senza piombo) eseguite dalla CASA MADRE nelle MIGLIORI condizioni e con i MIGLIORI flussanti e solventi AL MONDO non durano a lungo, come possono durare con un semplice reflow del vecchio stagno ossidato durare 2 o + anni?
-Reballing questo tipo di riparazione è di carattere Permanente, difficilmente il problema si ripresenta, questo perchè il bga viene dissaldato e rissaldato con stagno contenente piombo.
Ovviamente deve essere eseguito ad opera d'arte ed è molto ma molto complicato, basta sbagliare un poco i profili termici e si butta computer e chip nel bidone
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