notebook-discount.it
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@ Luka: ti consiglio di utilizzare due tc per monitorare la temperatura della gpu, poste agli angoli opposti del package.Buon lavoro a tutti.
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salve a tutti.... ho letto tutto il thread e devo dire che mi trovo in accordo con vari post a riguardo.
io mi sono cimentato nella sostituzione dei bga sin dal lontano (in termini informatici) 2007...
attualmente ho un pò abbandonato il campo per dirigermi verso campi piu' proficui e meno inflazionati.
se avete delle domande o dei dubbi posso di sicuro aiutarvi
io mi sono cimentato nella sostituzione dei bga sin dal lontano (in termini informatici) 2007...
attualmente ho un pò abbandonato il campo per dirigermi verso campi piu' proficui e meno inflazionati.
se avete delle domande o dei dubbi posso di sicuro aiutarvi
purtroppo non è possibile, per vari motivi.
il primo è che i metodi artigianali purtroppo non vanno bene. Se fosse cosi' semplice non esisterebbero macchinari da svariate migliaia di euro.
secondo ma il piu' importante è che nello specifico, nel caso di chip nvidia del notebook in questione, nessun metodo di reflow o reball è efficace poichè il difetto si genera nel chip stesso e non nelle sue saldature con la scheda madre.
Lo so che molti mi contraddiranno, è dura da accettare ,ma è cosi'. L'unica vera soluzione è quella di sostituire il chip incriminato con uno nuovo.Ma il tutto viene purtroppo complicato anche dal fatto che chip veramente nuovi di fabbrica,serie g73,g84 e g86 delle serie piu' vecchiotte ormai non se ne trovano quasi. Tutto quello che circola al 90 per cento sono chip ricondizionati, cioè in altre parole rotti...
il primo è che i metodi artigianali purtroppo non vanno bene. Se fosse cosi' semplice non esisterebbero macchinari da svariate migliaia di euro.
secondo ma il piu' importante è che nello specifico, nel caso di chip nvidia del notebook in questione, nessun metodo di reflow o reball è efficace poichè il difetto si genera nel chip stesso e non nelle sue saldature con la scheda madre.
Lo so che molti mi contraddiranno, è dura da accettare ,ma è cosi'. L'unica vera soluzione è quella di sostituire il chip incriminato con uno nuovo.Ma il tutto viene purtroppo complicato anche dal fatto che chip veramente nuovi di fabbrica,serie g73,g84 e g86 delle serie piu' vecchiotte ormai non se ne trovano quasi. Tutto quello che circola al 90 per cento sono chip ricondizionati, cioè in altre parole rotti...
Ultima modifica:
in genere, purtroppo il problema principale non è il funzionamento a tempo zero, ma la sua affidabilita' nel tempo. Per evitare problemi bisognerebbe asciugare la scheda dall umidita' che essa ha assorbito durante la sua vita sul campo. Piu' è alta la percentuale di umidita' nel chip e nella scheda è piu' è alta la probabilita' che si creino danni all'interno per via della rapida evaporazione dell acqua contenuta in essi durante il processo di dissaldatura/saldatura. tralasciando i danni visibili ad occhio nudo, spesso sono danni invisibili.secondo me pure.. se il componente non ha subito notevoli stress ed è stato dissaldato bene non vedo perchè non debba funzionare..
Se ci riferiamo ai chip nvidia in questione, tranne alcuni casi, nei restanti, si verificano dei problemi al livello interno.
basta anche ragionare in modo statistico per capire cio'.
Perchè per esempio la quasi totalita' dei chip g73 di nvidia, per esempio go7600, oppure go8400 muoiono dopo un certo periodo di tempo, a prescindere dalla marca del portatile e del tipo di raffreddamento progettato dalla casa produttrice?
perchè invece macchine con grafiche ati soffrono molto meno il problema?
forse perchè i chip ati scaldano meno?non credo... Perchè i chip ati sono saldati alla scheda con sfere al piombo? nemmeno... le direttive rohs per l'elettronica non lo permettono.
è un problema di scarsa resistenza alla fatica dei materiali usati per confezionare il chip, che si verifica all 'interno del chip stesso.
per questo è necessario sostituirlo.
un paio di giorni fa mi è capitata una cosa analoga su un portatile che aveva la sua cpu intel danneggiata e che per questo motivo non si avviava. La cosa stupefacente è stata che riscaldando la cpu ed inserendola nel socket velocemente, prima che si raffreddasse, il pc partiva regolarmente, e restava acceso fin quando la cpu era "calda" a causa del suo naturale funzionamento.
una volta spento e raffreddata la cpu, questa non funzionava piu', proprio come si comportava inizialmente. La cpu aveva un danno interno, che con la dilatazione termica si ripristinava temporaneamente... è non puo' essere diversamente perchè non è un bga, non ha sfere di saldatura.
ovviamente, sostituendo la cpu difettosa il portatile funziona regolarmente sempre, anche a freddo.
questo genere di problemi interni puo' capitare certamente. Ma finchè si tratta di casi rari non fanno testo.Ma se il processo produttivo delle cpu ha qualcosa che non va ecco che puo' capitare che molte cpu possono morire in massa.
lo stesso problema si verifica su alcune cpu amd turion x2, specie quelle con core piccolo, di seconda serie tipo le tl56 e tl58.ma si tratta pero' sempre di casi sporadici.
le differenze costruttive di una cpu moderna e di una gpu moderna sono nulle, sono entrambi dei package flip chip.
una volta spento e raffreddata la cpu, questa non funzionava piu', proprio come si comportava inizialmente. La cpu aveva un danno interno, che con la dilatazione termica si ripristinava temporaneamente... è non puo' essere diversamente perchè non è un bga, non ha sfere di saldatura.
ovviamente, sostituendo la cpu difettosa il portatile funziona regolarmente sempre, anche a freddo.
questo genere di problemi interni puo' capitare certamente. Ma finchè si tratta di casi rari non fanno testo.Ma se il processo produttivo delle cpu ha qualcosa che non va ecco che puo' capitare che molte cpu possono morire in massa.
lo stesso problema si verifica su alcune cpu amd turion x2, specie quelle con core piccolo, di seconda serie tipo le tl56 e tl58.ma si tratta pero' sempre di casi sporadici.
le differenze costruttive di una cpu moderna e di una gpu moderna sono nulle, sono entrambi dei package flip chip.
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Concordo con Venetucci; anche volendo rispettare rigorosamente gli standard ICP quindi con prebaking della mb e utilizzando chip nuovi factory sealed a zero o quasi umidità interna, non mette al riparo da una possibile nuova rottura della scheda,anche per un semplice motivo: ci sono altri 2 o 3 bga sulla scheda che possono cedere e alcune altre migliaia di componenti idem.
E' il prezzo della modernità? non solo direi anche dell'ingordigia dei produttori che infilano nella loro elettronica componenti sempre piu' scadenti (provate a fare il conteggio di quanto costano i vari mosfets,diodi,ic presenti su una scheda e arrivate a malapena a 50-60$) e ci metterei pure cinesini alle linee di montaggio strappati dalle campagne e costretti a ritmi e ambienti di lavoro massacranti.Ma qui stiamo andando forse un po' OT..buona giornata a tutti
E' il prezzo della modernità? non solo direi anche dell'ingordigia dei produttori che infilano nella loro elettronica componenti sempre piu' scadenti (provate a fare il conteggio di quanto costano i vari mosfets,diodi,ic presenti su una scheda e arrivate a malapena a 50-60$) e ci metterei pure cinesini alle linee di montaggio strappati dalle campagne e costretti a ritmi e ambienti di lavoro massacranti.Ma qui stiamo andando forse un po' OT..buona giornata a tutti