quoto al 100% occhio alle cose casalinghe!Ciao,
io ho l'attrezzatura in laboratorio per fare il reballig/rework ti tutti i tipi di BGA, e riparo qualsiasi tipo di notebook, ed ho esperienza nella riparazione di mainboard per notebook.
Il difetto che riscontri rientra in una casistica ben definita.
Tutti i BGA (chip grafici, chipset etc..) soffrono di un problema in particolare.
Lo stagno lead free (senza piombo) sollecitato a particolari temperature tende a staccarsi, creando difetti come quello che hai segnalato.
Succede anche che la scheda sulla quale vengono saldati i componenti, sempre a causa delle elevate temperature, si deformi creando delle dissaldature.
Le xbox 360 (3 led rossi) e le ps3 (YLOD) ad esempio hanno la stessa problematica.
Alcuni usano sistemi ad aria nel tentativo di rigenerare le saldature, ma ti garantisco che, l'unica operazione utile e non distruttiva è la rilavorazione del chip BGA.
Questo perchè ogni chip ha un profilo termico ben definito, non si può scaldare a temperature indefinite ed a intervalli inventati, altrimenti si fondono. (effetto popcorn).
I macchinari predisposti a lavorare questo genere di casi, sono costosissimi, ed hanno una programmazione ben precisa per ogni tipo di chip BGA (profilo termico) che addirittura è diverso se il chip si deve SALDARE o DISSALDARE.
Quindi fate molta attenzione ai sistemi "artigianali" poichè sono distruttivi.
Inoltre, se la rilavorazione viene fatta a regola d'arte, sicuramente il lavoro è affidabile tanto da giustificarne garanzia sull'intervento.
Come consiglio generale, abbiate l'accortezza di mantenere sempre pulita la parte dissipante del portatile! così non avrete mai bisogno di alcuna riparazione.
spero di non aver annoiato nessuno!
saluti
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