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Intel Compute Stick con Intel Core M3 e M5 (Skylake)

Intel Compute Stick con Intel Core M3 e M5 (Skylake)Intel lancia al CES 2016 la nuova generazione di chiavette Intel Compute Stick con Core M: STKMV64CC con Intel Core M5-6Y57 vPro, STKM3W64CC e STKM364VCC con Core M3-6Y30.

Zotac, ASUS ed altri produttori hanno lanciato le prime TV Stick con processori Intel Cherry Trail, ma Intel fa un passo avanti. Al CES 2016, Santa Clara ha presentato una nuova linea di Compute Stick con processori Intel Core M (Skylake) più potenti.

Intel Compute Stick con Intel Core M3 e M5

La nuova chiavetta, che dovrebbe essere disponibile nel primo trimestre 2016 (quindi entro marzo), sarà dotata di 4GB di memoria RAM, 64GB di storage espandibile fino a 128GB con un lettore di schede SDXC, WiFi 802.11ac dual-band, Bluetooth 4.0, HDMI 1.4B e USB 3.0, oltre a due porte USB 3.0 aggiuntive grazie ad un adattatore che si può collegare al connettore di alimentazione da 5V e 4A. Stando a quanto riferito dall'azienda, saranno disponibili almeno tre nuovi modelli:

  • Intel Compute Stick (STKMV64CC) con processore Intel Core M5-6Y57 vPro;
  • Intel Compute Stick (STKM3W64CC) con processore Intel Core M3-6Y30;
  • Intel Compute Stick (STKM364VCC) con processore Intel Core M3-6Y30;

Il TDP dei chip Core M è pari a 4.5 watt, ma le pagine prodotto delle Compute Stick di seconda generazione indicano un TDP di 12 watt. Si tratta di un errore o c'è qualcosa che ci sfugge? In ogni caso i nuovi modelli dovrebbero offrire prestazioni significativamente migliori rispetto alle versioni dello scorso anno, quindi è un bel passo avanti per chi cerca un Mini PC compatto per lo streaming video e la produttività in casa.

I modelli M3 (vale a dire STKM3W64CC e STKM364VCC) saranno venduti con Windows 10 preinstallato o FreeDOS (quindi senza sistema operativo), ma tutti dovrebbero supportare Linux e Windows. La nuova Compute Stick di Intel misura 114 x 38 x 12 mm, quindi è più lunga di qualche millimetro e po' più spessa della Intel Compute Stick di prima generazione, ma la maggior potenza, il miglioramento della connettività wireless ed altri piccoli aggiornamenti hardware/software dovrebbero compensare quel piccolo ingombro in più.

Anche il design cambia un po', rispetto alla versione con Core M (Broadwell), che abbiamo visto qualche mese fa all'IDF 2015. Non sappiamo se Intel abbia inserito anche in quest'ultimo modello una ventolina per abbassare le temperature interne, ma le diverse griglie di aerazione sul telaio ci portano a pensare che ne sia priva.

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