Il problema lamentato può avere diverse origini.
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1) Nel caso della serie Dv Hp il problema è causato dalla qualità non ottimale della lega utilizzata per saldare il BGA e dall'eccessivo calore sviluppato dalla GPU.Queste condizioni portano alcune ball a fratturarsi complice anche un "imbarcarsi" dello stampato. (Una situazione simile la troviamo sulla Xbox con le famigerate Xclamp che deformano lo stampato).
In questo caso la soluzione non prevede il classivo rework ma il più ben complesso reflow. Tale procedura consiste nel far affluire sapientemente, una sostanza chiamata flussante, sotto il Bga prima di proseguire con il rework. Tale sostanza ha il compito duplice di riattivare la lega saldante e di non creare corti tra le ball . Nel caso in cui si dovessero presentare corti bisognerebbe proseguire con il rebballing, tecnica complessa che spiegherò in qualche altra occasione.
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2) Nel caso in cui il problema fosse causato "solo" da un eccessivo calore sviluppato dal componente BGA, la soluzione del semplice rework andrebbe completata con un miglioramento del sistema di raffreddamento. Tale risultato può esser raggiunto o con il miglioramento del contatto Chip Dissipatore oppure modificando i profili di intervento della ventolina di raffreddamento Gpu Cpu.
Adottando tali procedure, e tanta tanta esperienza, vi confermo che la percentuale di soluzioni durature ( oltre la vita del notebook) è superiore all'80%.
alla prossima
