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VIA Mobile-ITX: nuova piattaforma ultracompatta

VIA Mobile ITX: nuova piattaforma ultracompattaVIA ha sviluppato una piattaforma per sistemi ultramobili le cui dimensioni sono pari a circa la metà di quelle di Pico-ITX. Si tratta di Mobile ITX. Scopriamone i dettagli.

Seguendo il passo della miniaturizzazione dei componenti e della scala di integrazione sempre più spinta, VIA ha presentato una evoluzione di una piattaforma per sistemi ultracompatti, Mobile-ITX, che risulta più piccola del formato Pico-ITX del 50% circa.

VIA Mobile-ITX

Le mainboard costruite secondo il formato Mobile-ITX avranno dimensioni pari a 6 cm x 6 cm ed integreranno diversi componenti puntando sull’efficienza energetica (il consumo medio previsto si aggira attorno ai 5 W, valore compatibile con svariati tipi di utilizzo anche per dispositivi di tipo always-on) e su uno sviluppo modulare che consente elevati livelli di flessibilità grazie alla possibilità di sostituzione delle card della CPU e delle connessioni I/O.

Nella sostanza, come si legge nel comunicato stampa, il modulo CPU integra non solo l’unità elaborativa principale (ad esempio il processore VIA C7-M ULV), ma anche chipset e memoria di sistema, mentre quello di I/O può avere connessioni di tipo CRT, DVP e supporto ai display TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, oltre a PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO e PS2. Inoltre, i vari connettori sono testati per resistere a vibrazioni fino a 5G, il che diviene un requisito fondamentale, ad esempio, per l’utilizzo su macchine industriali. Secondo le dichiarazioni del produttore, il lancio ufficiale dei primi prodotti con tale formato avverrà entro il terzo trimestre del’anno prossimo.

 

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