Alcuni test ufficiali svolti da Qualcomm e poi apparsi online dimostrerebbero come i nuovi SoC Qualcomm Snapdragon 620 e 815 siano in grado di scaldare meno rispetto ai predecessori 801, 810 e 615, risolvendo così i problemi termici che sembrano affliggere i modelli attuali.
Su Internet sono apparsi i grafici di alcuni test a quanto pare svolti ufficialmente da Qualcomm su alcuni SoC recenti, appartenenti sia alla fascia media che alta. I benchmark monitorano soprattutto le prestazioni termiche dei chip Snapdragon 620 e Snapdragon 815, al fine di verificare i passi avanti attesi in questo ambito dopo le polemiche sul surriscaldamento di questi processori rispetto ai modelli dello scorso anno. Ebbene, i risultati sembrano decisamente incoraggianti.
Partiamo dalla soluzione di fascia media, Qualcomm Snapdragon 620, un SoC annunciato lo scorso febbraio e dotato di un processore octa-core a 64 bit con quattro Cortex A72 e altrettanti Cortex A53. Per eseguire il benchmark, in questo caso Mortal Combat 5, il chipmaker californiano ha integrato i due SoC (lo Snapdragon 615 e il 620) in una demo unit con display IPS HD da 4.7 pollici e 1.5 GB di RAM, completamente priva di antenne wireless. Il test è stato eseguito per 20 minuti e poi lasciato a riposo, così da registrare sia la fase di riscaldamento che di raffreddamento. Il risultato è che lo Snapdragon 615 ha raggiunto una temperatura di 46° C, mentre lo Snapdragon 620 si è fermato a 42° C.
Inoltre il SoC più vecchio in fase di raffreddamento è sceso costantemente fino a circa 30° C ma poi ha mostrato un rallentamento piuttosto accentuato e dopo 10 minuti di inattività era ancora attorno ai 25/27° C. Lo Snapdragon 620 invece si è raffreddato in maniera costante, tornando alla temperatura di partenza dopo 10 minuti. I risultati sono ottimi anche se 42° C è da considerarsi una temperatura ancora troppo elevata per un SoC di fascia media, visto che il ben più potente Snapdragon 815 raggiunge la stessa quota sotto sforzo.
Quest'ultimo non è ancora ufficiale e gli unici dettagli per noi disponibili sono quelli trapelati in una roadmap. Stando alle prime indiscrezioni, Qualcomm Snapdragon 815 dovrebbe essere un processore octa-core da 20 nm, con quattro core ad alte prestazioni abbinati a quattro core a basso consumo (in configurazione big.LITTLE) e grafica Adreno 450. In questo caso Qualcomm ha comparato le prestazioni termiche dello Snapdragon 815 a quelle degli attuali Snapdragon 801 e 810, sottoponendoli però a un test diverso, Asphalt 8 Airborne, sempre con le stesse modalità descritte prima.
La demo unit impiegata però aveva un display Full HD da 5 pollici e 3 GB di RAM, trattandosi di un SoC top gamma. Lo Snapdragon 815 si è fermato addirittura a 38° C, contro i 42°C del chip Snapdragon 801 e i 44° C dello Snapdragon 810, un risultato davvero eccezionale che farebbe pensare a una maggior efficienza termica dei core impiegati.
