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Qualcomm rilascia un chip 4G/LTE "universale"

Qualcomm rilascia un chip LTE universaleQualcomm ha annunciato di aver sviluppato per prima un nuovo chip per le connessioni dati telefoniche, chiamato RF360, compatibile con gli oltre quaranta standard mondiali e che comprende anche il supporto per le reti di quarta generazione LTE.

Si chiama Qualcomm RF360 ed è il primo modulo che consente compatibilità globale con tutte le reti telefoniche internazionali, anche di quarta generazione. La famiglia Qualcomm RF comprende dunque una serie di chip progettati per aiutare gli OEM a sviluppare più facilmente device multibanda in grado di supportare tutte le modalità di funzionamento cellulari. Il chip infatti può operare con le reti LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA e GSM/EDGE ed è quindi compatibile con oltre 40 bande LTE, coprendo così tutte le soluzioni attualmente diffuse a livello mondiale.

Qualcomm Snapdragon 800

A parte dunque l'indubbio vantaggio conferito da questo nuovo modulo ai device di chi viaggia molto per lavoro, Qualcomm ha anche integrato una serie di nuove tecnologie che dovrebbero consentire ai produttori di realizzare dispositivi più sottili, con superiori performance di connessione, una più lunga autonomia e una maggior affidabilità e stabilità della connessione. I nuovi chip RF infatti hanno una superficie minore di ben il 50 % rispetto ai modelli presenti attualmente sul mercato e consentono prestazioni superiori con assorbimenti energetici minori, grazie all'integrazione di tutta una serie di componenti chiave. Tra i principali ricordiamo soprattutto il Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) la prima tecnologia al mondo modem-assisted con matching configurabile per l'antenna, che ne estende il range di utilizzo consentendole di operare nelle bande di frequenza 2G/3G/4G LTE dai 700 ai 2700 MHz.

Questo, assieme al controllo del modem e al sensore di input migliora dinamicamente le performance in connessione e la stabilità in caso di impedimenti fisici, come ad esempio la mano dell'utente che copre involontariamente l'antenna. Infine Qualcomm afferma di aver ridotto la complessità del design e di conseguenza i costi di sviluppo, consentendo così agli assemblatori di sviluppare le proprie soluzioni in maniera più veloce ed efficiente. L'intera famiglia di prodotti RF 360 dovrebbe vedere la luce entro l'anno corrente e quindi è possibile che i primi device dotati del nuovo chip giungano sul mercato già prima del 2014.

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