Dentro un nuovo Samsung Serie 9

Vi siete chiesti come fanno i notebook Samsung Serie 9 ad essere così sottili? Bene, questa volta è l'azienda stessa a spiegarcelo dal proprio blog ufficiale. Cosa si nasconde all'interno di questo ultraportatile?

Realizzare un ultrabook, ma anche un semplice ultraportatile è una vera e propria sfida tecnologica, perché bisogna adottare delle soluzioni non convenzionali, non solo per l'hardware ma anche per la scocca, affinché si possa integrare tutto quanto serve in uno spazio molto contenuto. I primi a farlo sono stati gli ingegneri Apple, col loro MacBook Air, il cui disassemblaggio ha rivelato molte delle soluzioni poi adottate un po' da tutti, come la presenza dell'enorme batteria ultrasottile integrata e posta nella parte anteriore dello chassis, i principali componenti hardware saldati direttamente sul PCB della scheda madre così da evitare i socket e l'adozione di connessioni particolari, come l'mSATA o la presenza di unità SSD prive di case o ancora dei sistemi di raffreddamento a heatpipe, tutti accorgimenti atti a diminuire lo spessore utile.

Lo scorso anno avevamo visto anche il teardown della precedente versione del Samsung Serie 9, che ne rivelava alcuni accorgimenti, appunto molto simili a quelli utilizzati dall'azienda di Cupertino per i propri ultrasottili. Tuttavia il vecchio Serie 9 era spesso 16.3 mm, mentre la nuova versione misura appena 14.9 mm per il modello da 15.6 pollici e addirittura 13 mm per quello con diagonale da 13 pollici. Come ha fatto dunque Samsung a guadagnare questi ulteriori e preziosi 3 mm? A svelarcelo questa volta non è uno di quei siti che per mestiere smontano i notebook ma Samsung stessa, attraverso il proprio blog ufficiale, chiamato Samsung Tomorrow.

• Design

La prima differenza fondamentale tra le due versioni del Samsung Serie 9 sta proprio nella realizzazione della scocca. La prima versione infatti usava il duralluminio, ma anche altri materiali e la plastica per il piano tastiera, mentre invece il nuovo modello è realizzato interamente in duralluminio, con una tecnologia chiamata Single Shell Body, che sembra molto simile alla soluzione Unibody di Apple. In questo modo è stato possibile diminuire lo spessore di alcune componenti che prima non erano in duralluminio.

• LCD

Il nuovo Samsung Serie 9 si avvantaggia anche di un nuovo pannello LCD ultrasottile, di tipo PLS, la versione proprietaria della tecnologia IPS, in grado di assicurare quindi anche un'elevata qualità della riproduzione video e un angolo visivo sul piano orizzontale particolarmente ampio.

• Tastiera e touchpad

Anche la corsa dei tasti è stata leggermente diminuita, passando da 1.5 a 1.35 mm. Samsung inoltre per la prima volta ha utilizzato la tecnologia OLED (Organic Light Emitting Diode) al posto dei LED per retroilluminare la propria tastiera. Diverso anche il materiale plastico utilizzato per il touchpad, che passa dal PCB al PET, oltre il 40 % più sottile.

• Scheda madre, sistema di raffreddamento e batteria

Samsung ha anche dovuto sviluppare una nuova scheda madre single sided ad alta densità, spessa appena 0.7 mm ma in grado di ospitare tutto l'hardware di ultima generazione, come i processori Intel Ivy Bridge o le memorie NAND Flash, che equipaggiano la Serie 9. I connettori di tutte le porte, USB, HDMI, LAN, Audio etc. sono stati realizzati su misura per poter essere installati in uno spessore di soli 13 mm. Tutto nuovo è anche il sistema di raffreddamento. Dovendo diminuire lo spessore della ventola infatti Samsung ha optato per lo sdoppiamento dell'intero sistema. Come si può vedere infatti ora ci sono due heat pipe e due ventole con spessore di 4 mm, in modo da ottenere la stessa capacità di raffreddamento precedente anche in uno spessore ridotto e con ventole più piccole. La batteria infine è una polimeri di Litio, che consente di realizzare una batteria della stessa capacità di una normale ioni di Litio ma molto più sottile, così da non dover rinunciare all'autonomia in ragione delle dimensioni più contenute del notebook.

Samsung ha insomma svolto un eccellente lavoro di ingegnerizzazione e anche di ricerca dei materiali, al fine di ridurre il più possibile lo spessore del proprio ultraportatile senza rinunciare, per quanto possibile, alle funzioni basilari di un notebook e, soprattutto, senza eliminare nulla di quanto presente nella versione precedente, anzi proponendo un portatile ancora più potente grazie alla presenza dei processori Ivy Bridge, del nuovo sottosistema grafico integrato Intel HD 4000 e delle RAM DDR3 a 1600 MHz in luogo di quelle precedentemente supportate dai Sandy Bridge, a 1333 MHz.

E' ovvio che un lavoro del genere richiede la realizzazione di molti pezzi su misura, la scocca, la scheda madre, persino le porte, che mal si conciliano col contenimento dei prezzi. Questo Intel lo sa bene, tanto che con la prossima generazione di ultrabook si cercherà una maggior standardizzazione industriale della componentistica, per abbattere i costi realizzativi e, di conseguenza, il prezzo per l'utente finale. Nel frattempo comunque chi può si goda questa realizzazione high-tech allo stato dell'arte, perché è un vero gioiello di tecnologia.