Dopo OCZ agli inizi del mese di marzo, è oggi il turno di Kingston che presenta un nuovo modulo di memoria HyperX SO-DIMM DDR3 XMP-Ready destinato ad essere integrato nei computer portatili.
HyperX SO-DIMM DDR3 XMP-Ready è il primo modulo dell'azienda ad essere fornito di tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles) che integra parametri SPD (Serial Presence Detect) che funzionano come strumento di overclocking integrato per ottimizzare le prestazioni della memoria.
Erik Reid, direttore del marketing del Mobile Platforms Group di Intel dichiara sull'argomento: "Kingston ha lavorato in sinergia con Intel per certificare il nuovo modulo SO-DIMM HyperX per la piattaforma Intel Centrino 2 che supporta la tecnologia DDR3 XMP. Ci congratuliamo per gli sforzi di Kingston tesi ad aumentare le prestazioni dei dispositivi mobile, e pensiamo che i gamers apprezzeranno il livello di performance record raggiunto dai notebook XMP".
Questo modulo di memoria, battezzato KHX8500S3ULK2/4GX, è composto da 2 banchi DDR3 So-DIMM da 2GB con frequenza di 1066MHz, latenze CL5-5-5-15 per un funzionamento a 1.5V. Per il momento solo la piattaforma Intel Centrino 2 è in grado di supportare i moduli SO-DIMM HyperX DDR3 XMP, testati con successo su Flextronics W840 DI per ottenere la certificazione XMP di Intel. Il kit di memoria da 4GB KHX8500S3ULK2/4GX è annunciato al prezzo di 120 euro IVA inclusa.
