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McCaslin e Steeley: Intel rivoluziona la piattaforma UMPC. Parte 2

Intel Developer Forum 2007, Beijing

{multithumb}Ma a diradare la fitta nebbia che avvolgeva la piattaforma McCaslin e il processore Steeley è intervenuto il sito cinese HKEPC che ha pubblicato alcune slide destinate ad essere mostrate alla platea dell'Intel Developer Forum di Beijing, il prossimo 18 Aprile.

Apprendiamo così che l'attuale piattaforma UMPC di Intel (le cui caratteristiche sono definite in questo documento) adotta i vecchi processori Dothan ULV (35mm x 35mm), insieme al chipset 915 (27mm x 27mm) e al southbridge ICH6 (31mm x 31mm). Questi tre componenti in totale occupano un'area di 2915 mm², ben 1000 mm² in più rispetto alla concorrente Ultra Mobile Platform di VIA. Si tratta di un limite rilevante per dei dispositivi compatti come gli UMPC, senza considerare che lo spazio risparmiato potrebbe essere impiegato per inserire nuove funzioni.

Non stupisce, quindi, che Intel abbia concentrato i suoi sforzi nel tentativo di ridurre l'area occupata dalla piattaforma McCaslin. E infatti, il processore Steeley (nelle slide, però, compare il nome "Stealey"), nonostante sia stato realizzato utilizzando un processo produttivo a 90nm, ha dimensioni ridotte ad appena 14mm x 19mm. La microarchitettura sarà ancora basata sul modello del Pentium M, con frequenze di clock di 600MHz o 800Mhz, ma sarà dotata di alcuni accorgimenti per ridurre al minimo il consumo energetico: la CPU integrerà solo 512 KB di cache L2 e sarà dotata di uno stato aggiuntivo denominato "Deep Sleep Support" (C4).

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Un altro componente della piattaforma McCaslin sarà il northbridge "Little River", che misura 22mm x 22mm e supporta frequenze di FSB di 400MHz e moduli di memoria DDR-2 400 fino a 1GB. Inoltre, Little River racchiude il sottosistema grafico integrato Intel GMA 950, compatibile DirectX 9.0c (inizialmente si era parlato dell'Intel GMA950), e quindi in grado di soddisfare i requisiti richiesti dalla certificazione Vista Premium. Il southbridge sarà l'ICH 7U, una versione semplificata dell'ICH7-M, che occupa un'area di appena 15mm x 15mm.

Per effetto dell'elevata miniaturizzazione dei componenti della piattaforma McCaslin, l'ingombro crolla dai 2915 mm² iniziali ad appena 975 mm². Il che significa molto spazio a disposizione per integrare moduli aggiuntivi WiMax, GPS, sintonizzatori TV, etc. 

L'altro campo su cui si è concentrato il lavoro dei progettisti Intel è stato il risparmio energetico: il TDP (Thermal Design Power) massimo della nuova piattaforma è 9.3W e quello medio è 1.95W, mentre in precedenza il TDP misurava rispettivamente 12.6W e 3.4W. Minor consumo significa una vita più lunga dei componenti e una maggiore autonomia: la durata della batteria passa dalle 2-3 ore originarie a 4-5 ore.

Secondo quanto riportato da HKEPC, Intel avrebbe rivelato anche alcuni dettagli della sua roadmap futura nel settore UMPC: entro la prima metà del 2008, verrà lanciata la piattaforma Menlow che ridurrà ulteriormente l'ingombro adottando un design "single-chip" per il chipset e un processo produttivo a 45nm per il processore. Nel 2009 verranno integrati nel processore il controller di memoria e il motore grafico IGP, e, di conseguenza, verrà rilasciato un nuovo chipset. Intel stima che i benefici di queste nuove generazioni di chip consisteranno in un'efficienza raddoppiata e un'autonomia di 12-24 ore.  Verrà così raggiunto l'obiettivo  diun'intera giornata di durata della batteria, indicato da Paul Otellini nel corso dell'IDF 2006.

 

Prototipi

Per concludere questo nostro articolo introduttivo su McCaslin e Steeley, prendiamo in considerazione alcuni prototipi di UMPC Intel-based che, con ogni probabilità, verranno presentati, il 18 Aprile a Beijing, nel corso dell'Intel Developer Forum 2007, per dimostrare le potenzialità della nuova piattaforma.

Il primo è un concept di un UMPC dotato di ricevitore GPS integrato e destinato a svolgere le funzioni di navigatore satellitare: lo schermo ha una diagonale di 4,3" e una risoluzione di 800x480 pixel, mentre la tastiera è di tipo slide-out (scorrevole).

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Il secondo dispositivo è equipaggiato con un display da 4,8" (800x480) retroilluminato a LED, imperniato alla base e in grado di ruotare verso l'alto in senso anti-orario, per rivelare un tastierino QWERTY.

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Infine, un prototipo di UMPC molto singolare, dalle linee robuste (si potrebbe pensare, quindi, ad un dispositivo semi-rugged) e dotato di tastiera Bluetooth indipendente.   

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Su piattaforma McCaslin è basato anche l'UMPC Samsung Q1 Ultra. Per maggiori informazioni su quest'ultimo dispositivo rinviamo alle nostre precedenti notizie al riguardo.

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Intel Developer Forum 2007, Beijing

{multithumb}Ma a diradare la fitta nebbia che avvolgeva la piattaforma McCaslin e il processore Steeley è intervenuto il sito cinese HKEPC che ha pubblicato alcune slide destinate ad essere mostrate alla platea dell'Intel Developer Forum di Beijing, il prossimo 18 Aprile.

Apprendiamo così che l'attuale piattaforma UMPC di Intel (le cui caratteristiche sono definite in questo documento) adotta i vecchi processori Dothan ULV (35mm x 35mm), insieme al chipset 915 (27mm x 27mm) e al southbridge ICH6 (31mm x 31mm). Questi tre componenti in totale occupano un'area di 2915 mm², ben 1000 mm² in più rispetto alla concorrente Ultra Mobile Platform di VIA. Si tratta di un limite rilevante per dei dispositivi compatti come gli UMPC, senza considerare che lo spazio risparmiato potrebbe essere impiegato per inserire nuove funzioni.

Non stupisce, quindi, che Intel abbia concentrato i suoi sforzi nel tentativo di ridurre l'area occupata dalla piattaforma McCaslin. E infatti, il processore Steeley (nelle slide, però, compare il nome "Stealey"), nonostante sia stato realizzato utilizzando un processo produttivo a 90nm, ha dimensioni ridotte ad appena 14mm x 19mm. La microarchitettura sarà ancora basata sul modello del Pentium M, con frequenze di clock di 600MHz o 800Mhz, ma sarà dotata di alcuni accorgimenti per ridurre al minimo il consumo energetico: la CPU integrerà solo 512 KB di cache L2 e sarà dotata di uno stato aggiuntivo denominato "Deep Sleep Support" (C4).

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Un altro componente della piattaforma McCaslin sarà il northbridge "Little River", che misura 22mm x 22mm e supporta frequenze di FSB di 400MHz e moduli di memoria DDR-2 400 fino a 1GB. Inoltre, Little River racchiude il sottosistema grafico integrato Intel GMA 950, compatibile DirectX 9.0c (inizialmente si era parlato dell'Intel GMA950), e quindi in grado di soddisfare i requisiti richiesti dalla certificazione Vista Premium. Il southbridge sarà l'ICH 7U, una versione semplificata dell'ICH7-M, che occupa un'area di appena 15mm x 15mm.

Per effetto dell'elevata miniaturizzazione dei componenti della piattaforma McCaslin, l'ingombro crolla dai 2915 mm² iniziali ad appena 975 mm². Il che significa molto spazio a disposizione per integrare moduli aggiuntivi WiMax, GPS, sintonizzatori TV, etc. 

L'altro campo su cui si è concentrato il lavoro dei progettisti Intel è stato il risparmio energetico: il TDP (Thermal Design Power) massimo della nuova piattaforma è 9.3W e quello medio è 1.95W, mentre in precedenza il TDP misurava rispettivamente 12.6W e 3.4W. Minor consumo significa una vita più lunga dei componenti e una maggiore autonomia: la durata della batteria passa dalle 2-3 ore originarie a 4-5 ore.

Secondo quanto riportato da HKEPC, Intel avrebbe rivelato anche alcuni dettagli della sua roadmap futura nel settore UMPC: entro la prima metà del 2008, verrà lanciata la piattaforma Menlow che ridurrà ulteriormente l'ingombro adottando un design "single-chip" per il chipset e un processo produttivo a 45nm per il processore. Nel 2009 verranno integrati nel processore il controller di memoria e il motore grafico IGP, e, di conseguenza, verrà rilasciato un nuovo chipset. Intel stima che i benefici di queste nuove generazioni di chip consisteranno in un'efficienza raddoppiata e un'autonomia di 12-24 ore.  Verrà così raggiunto l'obiettivo  diun'intera giornata di durata della batteria, indicato da Paul Otellini nel corso dell'IDF 2006.

 

Prototipi

Per concludere questo nostro articolo introduttivo su McCaslin e Steeley, prendiamo in considerazione alcuni prototipi di UMPC Intel-based che, con ogni probabilità, verranno presentati, il 18 Aprile a Beijing, nel corso dell'Intel Developer Forum 2007, per dimostrare le potenzialità della nuova piattaforma.

Il primo è un concept di un UMPC dotato di ricevitore GPS integrato e destinato a svolgere le funzioni di navigatore satellitare: lo schermo ha una diagonale di 4,3" e una risoluzione di 800x480 pixel, mentre la tastiera è di tipo slide-out (scorrevole).

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Il secondo dispositivo è equipaggiato con un display da 4,8" (800x480) retroilluminato a LED, imperniato alla base e in grado di ruotare verso l'alto in senso anti-orario, per rivelare un tastierino QWERTY.

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Infine, un prototipo di UMPC molto singolare, dalle linee robuste (si potrebbe pensare, quindi, ad un dispositivo semi-rugged) e dotato di tastiera Bluetooth indipendente.   

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Su piattaforma McCaslin è basato anche l'UMPC Samsung Q1 Ultra. Per maggiori informazioni su quest'ultimo dispositivo rinviamo alle nostre precedenti notizie al riguardo.

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