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Intel Core M Skylake-Y: specifiche tecniche prima del lancio

Intel Core M Skylake-Y: specifiche tecniche prima del lancioIl tempo stringe: Intel presenterà i nuovi chip Intel Core M (Skylake-Y) ad IFA 2015 ma intanto in rete emergono le principali caratteristiche tecniche dei processori attesi, Intel Core M3-6Y30, Intel Core M5-6Y54, Intel Core M5-6Y57 e Intel Core M5-6Y75.

Abbiamo già avuto un'anticipazione sui prossimi processori Intel Core M (Skylake-Y) grazie ai notebook, tablet e convertibili aggiunti ai listini degli shop online negli ultimi giorni (avete dato un'occhiata al nuovo Zenbook UX305CA e Spectre x2 12?), ma CPU-World fa una ricapitolazione delle nuove CPU svelandoci qualche dettaglio tecnico in più.

ASUS Zenbook UX305

 

Prima di approfondire l'argomento, vi ricordiamo che i chip Skylake-H saranno modelli ad alte prestazioni dedicati soprattutto a notebook di fascia alta e gamestation, mentre Skylake-U comprenderà processori da 15W per ultrabook ma anche per altri dispositivi in cui serve un certo bilanciamento tra potenza e consumo (efficienza) per allungare l'autonomia. Skylake-Y, invece, rappresenta la famiglia di CPU a basso consumo Intel Core M e, al momento, sarà rappresentata da almeno quattro nuovi chip che saranno presentati ufficialmente ad IFA 2015 di Berlino, tra meno di 48 ore.

Non sappiamo molto sulle loro prestazioni, ma senza dubbio tutti saranno caratterizzati da 4MB di cache L3, grafica Intel HD 515 con velocità di clock di 300 MHz e TDP di 4.5 watt. Saranno processori dual-core con supporto per hypethreading, quindi avranno due core ma gestiranno quattro thread. In particolare:

  • Intel Core M3-6Y30: frequenza di 900 MHz (2.2 GHz Turbo) e GPU boost da 850 MHz;
  • Intel Core M5-6Y54: frequenza di 1.1 GHz (2.7 GHz Turbo) e GPU Boost da 900 MHz;
  • Intel Core M5-6Y57: frequenza di 1.1 GHz (2.8 GHz Turbo) e GPU Boost da 900 MHz;
  • Intel Core M5-6Y75: frequenza di 1.2 GHz (3.1 GHz Turbo) e GPU Boost da 1 GHz.

Tutti gli Intel Core M (Skylake-Y) qui sopra elencati supporteranno due porte SATA 6 Gb/s, PCI Express fino a 10 linee, massimo sei porte USB e memoria DDR3L-1600 e LPDDR3-18ss. Anche se il loro TDP (Thermal Ddesign Power) è di 4.5W, Santa Clara sostiene che segneranno un SDP (Scenario Design Power) di appena 3 watt fino ad un massimo di 7 watt, nei task più impegnativi. Ogni chip supporterà le istruzioni VT-x e VT-d per la virtualizzazione e crittografia AES, ma solo i due più veloci (Intel Core M5-6Y57 e Intel Core M5-6Y75) supporteranno la tecnologia Intel vPro e Trusted Execution.

Via: Liliputing

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