Montevina DDR3La piattaforma Centrino 2, aka Montevina, ormai vicina al suo lancio, adotterà memorie DDR3 a 800MHz o 1066MHz, in alternativa alle attuali DDR2 a 667MHz o 800MHz.


Tra circa un mese, ed in particolare quando la piattaforma Intel Montevina (Centrino 2) farà il suo ingresso sul mercato, si potrà assistere ad una autentica rivoluzione nel settore mobile, sotto svariati punti di vista che vanno dalla grafica 3D al Wimax. Fra le tante novità, ricordiamo il ritorno alla sincronia nelle frequenze di FSB (Front Side Bus) e moduli di memoria: entrambi potranno raggiungere i 1066MHz!

Il northbridge dei nuovi chipset Montevina (GM45, GM47 e PM45) supporterà, infatti, accanto alle consuete memorie DDR2-667 e DDR2-800, anche memorie DDR3 a 800MHz o 1066MHz. Micron, Samsung e gli altri produttori di memorie non vogliono farsi cogliere impreparati per l'evento e stanno lavorando per introdurre sul mercato grossi volumi di memorie DDR3-1066 SO-DIMMs, con capacità da 1GB e 2GB. Moduli da 4GB sarebbero già in fase di testing.

In una configurazione dual channel, l'utente potrà avere a disposizione 4 (in seguito 8) GB di memoria RAM, una quantità realmente elevata per permettere anche di utilizzare sottosistemi grafici integrati senza dover rinunciare a elevate performance di sistema. Ma perché si ha così tanto bisogno di memoria? Il primo motivo è dato da Windows Vista, uno dei sistemi operativi più avidi di memoria, che riesce ad ottenere buone prestazioni almeno con 4GB di RAM. Una soluzione alternativa al problema potrebbe essere l'utilizzo di un sistema operativo più leggero, come una distribuzione Linux. In secondo luogo, Windows Aero, la nuova shell visiva di Windows Vista potrà usufruire delle nuove potenzialità del sottosistema grafico integrato Intel GMA X4500HD, che naturalmente basa le proprie performance anche sulla memoria condivisa di sistema.

3DMark Centrino 2

Il grafico che vi mostriamo, sottolinea come la dotazione di memorie DDR3 determina un leggero ma significativo miglioramento delle prestazioni del sistema (pari almeno al 10%), misurato con il benchmark 3Dmark. Per ora il costo dei moduli DDR3 è ancora troppo elevato, rispetto al prezzo dei banchi DDR2, per consentirne un'estesa diffusione. Al recente IDF di Shanghai, il portavoce Micron ha dichiarato che, la completa migrazione da DDR2 a DDR3 avverrà nel 2009.

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