Intel coglie l'occasione della futuristica cornice dell'IDF 2008 per strizzare l'occhio alla futura piattaforma mobile, Intel Calpella, che seguirà la piattaforma Montevina nel 2009. Essa sarà affinacata da processori Nehalem.
L'IDF Forum 2008 di Shanghai è, come tradizione, l'occasione per discutere approfonditamente dei prodotti di prossimi lancio e per anticipare le future tecnologie! Così, a soli due mesi dal lancio della nuova piattaforma mobile Centrino 2/Montevina, Intel propone al suo keynote le prime informazioni sulla futura evoluzione della famiglia Centrino, con il nome in codice di "Calpella".
Il lancio di Calpella è previsto per il 2009: se la consueta strategia del "Tick-Tock" Intel manterrà invariati i suoi ritmi, dovremo attendere la nuova piattaforma per l'inizio del terzo trimestre 2009. Pur essendo la naturale evoluzione della linea Centrino, non sappiamo se la denominazione commerciale varierà, ma immaginiamo che possa prendere il nome di Centrino 3! Possiamo affermare con sicurezza invece la presenza dei nuovi processori Intel Nehalem con processo produttivo a 45 nm, che dovrebbero essere proposti a 32 nm per il Calpella Refresh.
La nuova piattaforma avrà una gestione energetica migliorata e potrebbe equipaggiare un circuito integrato per connettività WiMAX a 3.5GHz, utile quando la frequenza dei 2.5GHz proposta con Centrino 2 non sarà più disponibile.
