La corsa alla miniaturizzazione coinvolgerà anche i sottosistemi grafici integrati IGP che, entro il 2010, si rimetteranno al passo con i processori e avranno prestazioni fino a 10 volte superiori a quelle attuali.
Ultimi strascichi dell'IDF 2007: ne approfittiamo per affrontare il tema delle schede grafiche che non aveva trovato spazio fra le notizie della scorsa settimana. Partiamo dai sottosistemi grafici integrati, anche detti IGP (Integrated Graphics Processor) che hanno un ruolo di primaria importanza nei sistemi notebook.
Secondo quanto affermato da Paul Otellini nel suo keynote, Intel conta di aumentare fino a 10 volte le prestazioni dei sistemi grafici integrati entro il 2010, portando ad un radicale cambiamento nelle tecnologie adottate e all'attuale cadenza con la quale i nuovi processi produttivi coinvolgono i chip grafici integrati. È facile intuire che l'interesse del chipmaker di Santa Clara verso la grafica integrata sia legato al progetto AMD Fusion, che mira a coniugare in un unico die CPU e GPU.
Finora i chip grafici integrati di Intel erano realizzati con tecnologie di due o tre generazioni più vecchie di quelle impiegate per i processori: ad esempio gli attuali IGP sono fabbricati con processo produttivo a 90nm. L'esigenza di migliorare le prestazioni grafiche dei suoi sistemi, ha indotto Intel a promuovere, entro l'inizio del 2008, i primi chip grafici basati su miniaturizzazione a 65nm, raggiungendo approsimativamente il doppio della velocità e delle performance rispetto ai chip attualmente in commercio.
Il vero salto generazionale avverrà, però, entro la prima metà del 2009, quando l'azienda di Santa Clara introdurrà schede grafiche integrate a 45nm. Non è un caso che i processori Nehalem, previsti proprio nello stesso periodo, avranno lo stesso processo produttivo e potranno integrare sul die anche un sottosistema grafico.
Con questa nuova tecnologia, Intel spera di moltiplicare la vendita delle sue soluzioni IGP rispetto ai dati registrati nel 2006, con un aumento delle prestazioni massimo di 10 volte nel 2010 quando l'azienda convertirà le sue linee di produzione ai 32nm.
