Le modalità operative trattate sono molto complesse e vanno affrontate con una certa preparazion etecnica. Non vorrei far trasparire una certa semplicità delle operazioni che comunque non esiste. Le operazioni di Rework Reflow meritano ripetto e solo le mani esperte di chi sà cosa stà facendo, possono mettere in atto.
I paramentri da tenere in considerazione sono molteplici:
1) il tipo di Bga da trattare e le specifiche termiche e meccaniche del componente
2) Le caratteristiche della lega saldante utilizzata ( con o senza piombo)
3) il tipo di lato che si stà per trattare, infatti i lati top e bottom della mainboard vengono trattati con leghe saldanti differenti.Questo tipo di accorgimento è necessario perche la mainboard in fase di produzione passa nel forno saldante 2 volte. La prima volta per saldare i componeneti del lato top, e la seconda volta per saldare i componenti del lato bottom. La seconda volta che entra in forno viene inserita con i componente del lato top verso il basso, ecco perchè la lega del lato bottom deve fondere ad una temperatura più bassa altrimenti i componenti del lato top cadrebbero per gravità. Alcune volte viene inserito prima il bottom e poi il top.
4) il tipo di guatso riscontarto
5) le caratteristiche dei componenti che sono intorno al componente da reworkare.
6) il tipo di stazione utilizzata per la lavorazione
7) il numero dei layer dello stampato.
come vedete i parametri sono molteplici e quindi credo che una guida non sia di facile realizzazione perchè un tecnico specializzato è guidato in ogni singolo caso dalla propria esperienza. Non vorrei far sembrare tutto troppo complesso, ma nemmeno così semplice come si vede in alcuni interventi. Utilizzare attrezzature inadeguate e a volte bizzare contribuisce a banalizzare una procedura di alto livello professionale, e che se viene attuata in modo corretto contribuisce ad una riparazione seria e duratura.
Tuttavia credo che determinate attrezzature siano a disposizione solo di poche persone che hanno scelto un determinato tipo di professione, sarebbe impensabile attrezzarsi di stazione Hot air o peggio infrarossa per risolvere un problema sul proprio notebook. Per non parlare del contorno come termometri all'infrarosso pasta saldante flussante e via discorrendo.
Spero di essere stato chiaro e di non aver deluso nessuno, ma è come avere un problema di rumorosità sotto la propria auto e pensare di attrezzarsi con un ponte nel proprio garage con relativo carrellino della Beta.
