VIA AMOS-3003 è il nuovo sistema IoT (Internet of Things) embedded fanless, dal design robusto e compatto con diverse opzioni di connettività, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS, e con supporto dual SIM per le reti 3G.
VIA Technologies ha presentato oggi la soluzione VIA AMOS-3003, un sistema IoT embedded progettato per beneficiare delle prestazioni della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX. La soluzione VIA AMOS-3003 combina efficienza energetica, diverse opzioni di connettività e prestazioni elevate a 64 bit, e offre tutte le ultime caratteristiche e gli standard multimediali per essere facilmente impiegata in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui automazione industriale, data collection e trasporti.
VIA AMOS-3003 combina le funzionalità avanzate del processore VIA Nano E-Series X2 da1.2GHz e del Media System Processor (MSP) VIA VX11H, offrendo numerose opzioni di connessione, tra cui Ethernet dual Gigabit, WiFi, GPS e 3G con supporto dual SIM. Grazie alla sezione I/O estendibile per il collegamento ad altre periferiche e al supporto Wake On LAN (WOL) e pre-boot Execution Environment (PXE), la soluzione VIA AMOS-3003 è la soluzione ideale per progettare numerosi dispositivi IoT gestibili a distanza per un utilizzo in qualsiasi ambiente. I pacchetti di sviluppo software disponibili per la soluzione VIA AMOS-3003 includono Microsoft Win7, Win8 e WES7, così come Linux OS. Gli sviluppatori possono inoltre usufruire del supporto software e hardware di VIA, incluso il kit SMART ETK (Embedded Tool Kit) per creare progetti personalizzati con un rapido time to market.
Sfruttando i bassi consumi e la qualità della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX, e grazie ai processori VIA Nano X2 E-Series a 1.2GHz e VIA VX11H MSP, il sistema VIA AMOS-3003 combina un design robusto con le numerose opzioni di connessione fra cui: Gigabit Ethernet (GLAN), Wi-Fi, e, opzionalmente, GPS e 3G. Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5”, mentre il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333.
Grazie alle funzioni I/O poste sui pannelli anteriori, posteriori e di sinistra, VIA AMOS-3003 è una soluzione flessibile e adatta a una vasta gamma di applicazioni embedded. La sezione posteriore I/O include una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 3.0 e due USB 2.0, due porte GLAN, i connettori per line-in/out e microfono, un interruttore on/off e un connettore per l’alimentazione. La sezione I/O di sinistra prevede tre porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l’interfaccia GPIO a 8-bit, mentre la sezione I/O sul pannello frontale include 4 attacchi per antenne. La sezione I/O della scheda include un connettore mSATA, un connettore SATA, due slot per SIM e due slot Mini-PCIe per ulteriori possibilità di espansione.
