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Ultrabook 2013: dettagli su materiali, componenti e sensori

Caratteristiche Ultrabook 2013: materiali, componenti e sensoriIntel ha piani molto chiari e precisi per l'evoluzione degli ultrabook: nel giro dei prossimi due anni sono destinati a diventare dei device sempre più ibridi, in grado di coniugare il meglio dei notebook e dei tablet, grazie a schermi touch, form factor innovativi e supporto a comandi vocali e tramite gesture, il tutto racchiuso in chassis sempre più sottili e leggeri.

All'IDF 2012 di San Francisco, Intel ha illustrato tutte le strategie e le tecnologie che impiegherà di qui al 2014 per trasformare gli ultrabook da semplici portatili ultrasottili in veri e propri device del futuro, in grado di unire in un unico prodotto i vantaggi dei notebook, potenza elaborativa e supporto a OS completi come Windows 8, e quelli dei tablet, compattezza, portabilità ed elevata autonomia. Molti di questi argomenti erano stati già esposti da Intel, ma lo svolgimento di un keynote in cui vengono ricapitolati ed approfonditi tutti insieme in maniera organica conferma la forte volontà da parte del chipmaker di muoversi in quella direzione e la consistenza del progetto stesso, che non perde di vista alcuna delle soluzioni palesate in passato ma anzi le sta sviluppando parallelamente con sempre maggior convinzione.

Ultrabook e componenti

Dunque l'introduzione di display touch Full HD nei modelli top di gamma e gli annunci dei giorni scorsi riguardo l'integrazione della tecnologia di riconoscimento vocale Nuance Dragon Assistant e multi gigabit wireless WiGig non sono che l'inizio di un lungo percorso di trasformazione. Intel ha infatti tre obiettivi principali, diminuire i costi produttivi degli ultrabook grazie all'adozione di nuovi materiali, nuove soluzioni tecniche e maggior standardizzazione, diminuire sempre più gli ingombri, soprattutto per quanto riguarda peso finale e spessore e aumentare la flessibilità d'uso grazie all'integrazione di tutta una serie di sensori tipici di smartphone e tablet.

Per quanto riguarda il primo aspetto la soluzione, o comunque parte di essa, consisterebbe come sappiamo nell'adottare nuovi chassis realizzati in una lega di policarbonato rinforzata con fibra di vetro, tecnica mutuata dal mondo aeronautico, ottenendo così scocche dallo spessore molto sottile ma anche incredibilmente rigide e robuste e abbattendo al tempo stesso in maniera significativa i costi, visto che uno chassis unibody in lega di alluminio costa tra i 60 e i 100 dollari, mentre uno in policarbonato e fibra di vetro soltanto 15/20 dollari, perché i primi richiedono l'uso di complesse macchine CNC e tagli al laser per scavare blocchi di alluminio, mentre i secondi potrebbero essere prodotti molto più facilmente con normali stampi, consentendo anche una maggior standardizzazione.

Ultrabook e materiali

Grazie poi ad alcuni nuovi procedimenti produttivi, come ad esempio quello IMR (In Mold Roller) messo a punto di recente da MiTAC, sarebbe anche possibile rifinire esteriormente questi chassis con una sottilissima lamina metallica, per mantenere quell'aspetto esclusivo che caratterizza gli ultrabook della generazione attuale. Ma la standardizzazione passa anche per altri provvedimenti ed essa a sua volta non comporta solamente una diminuzione dei costi ma, grazie alle soluzioni tecniche sviluppate, consentirebbe anche di ottenere spessori sempre più sottili.

Per infrangere la barriera dei 15 mm infatti Intel assieme ai propri partner sta lavorando su vari fronti. Nel prossimo futuro infatti ci saranno display LCD ancora più sottili, da 2.4 mm, pannelli touch con spessore inferiore a 0.5 mm, batteria da non più di 3/5 mm, tastiere e touchpad da 2 mm e hard disk da 5 mm (avete letto dell'ultimo HDD WD?) invece degli attuali 9.5 mm. Per questi ultimi ci vorrà ancora qualche anno, ma ad esempio secondo Intel entro il 2015 dovrebbe essere possibile realizzare hard drive da 7 mm con capienza fino a 1 TB.

Ultrabook e sensori

Per quanto riguarda tastiere e touchpad invece lo scorso agosto Synaptics, leader del settore, ha annunciato la disponibilità di nuovi touchpad e tastiere ultrasottili, chiamati rispettivamente ForcePad e ThinTouch e basati su una nuova tecnologia, non più di tipo meccanico ma che fa uso di sensori di pressione. In questo modo dovrebbe essere quindi possibile muoversi normalmente sulla superficie del touchpad e poi semplicemente aumentare un po' la pressione del nostro dito per effettuare diversi comandi tipici dei pulsanti tradizionali ma senza più il bisogno di cerniere e parti meccaniche che aumentano gli ingombri.

Infine Intel ha in programma di integrare diversi nuovi sensori per interagire con le interfacce grafiche in modi sempre più simili a quelli proposti da tablet o smartphone, tra cui accelerometri, giroscopi, bussole digitali, GPS e sensori di luce ambientali ma anche altri per il riconoscimento facciale e per quello delle gesture. Insomma, entro un paio d'anni prepariamoci a vedere nei negozi ultrabook sempre più sottili, tecnologici e simili ai tablet, se tutto questo però basterà per vincere la guerra delle vendite nei confronti di questi ultimi potremo verificarlo solo nel tempo.

Commenti (2) 

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Beh nn cè che dire, un gran bel progetto, speriamo che nn perdano di vista il mercato consumer dei "semplici" notebook a questo punto smilies/wink.gif  
Silversoulx86

Silversoul

settembre 17, 2012

In questo momento a mio avviso comunque stanno perdendo di vista il progetto originale, i prodotti in giro non corrispondono più alla filosofia iniziale con dimensioni e hd che differiscono dalle rigide regole iniziali. Vedremo se la cosa sarà corretta o se per logiche di mercato (concorrenza di Amd ) chiuderanno un occhio e chiameranno Ultrabook anche nodelli che non lo sono.  
Heavyrain84

Heavyrain8

settembre 17, 2012

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