Tre nuovi chipset AMD Fusion per notebookSono stati svelati i dettagli circa tre nuovi chipset AMD, Hudson-M1, Hudson-M2 e Hudson-M3, basati su architettura Fusion che saranno presto abbinati ai futuri sistemi portatili.


Hudson-M1, Hudson-M2 e Hudson-M3 sono i nomi commerciali di tre nuovi chipset sviluppati da AMD e destinati ad equipaggiare sistemi mobile. Tutti i chipset sono basati sulla innovativa architettura Fusion che il produttore conta possa rappresentare un punto di svolta nella battaglia contro il nemico di sempre, Intel. Hudson-M1 è il chipset dedicato alla piattaforma Brazor in grado di ospitare le APU Zacate e Ontario, di cui abbiamo parlato in precedenti articoli, accomunati da un processo produttivo da 40 nanometri.

AMD chipset Hudson

Gli altri due chipset accompagneranno, invece, la piattaforma Sabine che, come noto, sfrutta APU Llano, adottando un processo produttivo da 32 nanometri e puntando tutto sull’efficienza e sul contenimento dei consumi. La tabella della specifiche che sta circolando in Rete permette di osservare, sin dai primi momenti, che Hudson-M1 è dedicato ad un settore low-end, sebbene caratterizzato da una dotazione mediamente più ricca della controparte Intel.

Le altre due soluzioni si rivolgono a sistemi di fascia più alta. Inoltre, è possibile osservare che i chipset AMD supportano lo standard SATA da 6 Gbps (fino a 6 unità), dispongono di un controller audio e hanno dismesso il supporto PCI per confluire verso il PCIe. Hudson-M2 e M3 permettono la realizzazione di configurazioni RAID 0 e RAID 1, caratteristica non prevista per il chipset più economico. Lo stesso discorso può farsi per quanto riguarda il controller per schede SDHC previsto solo per i chipset di alta fascia (M2 e M3).

Tra le caratteristiche più importanti ed evidenti, si segnala il supporto per lo standard USB 3.0 per il chipset Hudson-M3, supporto non previsto, perlomeno finora, per gli altri due che si fermano alla precedente versione USB 2.0. Sempre dalla tabella si nota la presenza dell’interfaccia UMI (Unified Media Interface) che dovrebbe rappresentare una sorta di tecnologia di interconnessione propria del chipset. Non è chiaro se questi dettagli siano ufficiali e se possano ricevere qualche ritocco in corso d’opera.

Le prime soluzioni basate su questi chipset dovrebbero avere implementazione pratica non prima dell’anno prossimo, perlomeno per quanto riguarda la piattaforma Sabine.

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