Raffreddamento ionico per notebook dal 2010?
Nell'ultimo periodo il mercato del computing mobile ha partorito numerose soluzioni di piccole e medie dimensioni appartenenti alla categoria "Thin & Light": la corsa alla portabilità estrema costringe i produttori ad esplorare i limiti delle attuali tecnologie, in particolare per quanto riguarda il raffreddamento dei chip all'interno di spazi stretti. Per questo motivo si rendono necessari sistemi di dissipazione sempre più piccoli ed efficienti. Alcuni produttori hanno presentato recentemente dei meccanismi di raffreddamento alternativi, come ad esempio il "Jet Laminar System" di Intel, ma al momento continuano ad essere impiegati prevalentemente i classici sistemi a dissipazione attiva con ventola ed heatpipe.

La compagnia di chip-packaging di San Jose "Tessera" sembra voler invece bruciare le tappe con il suo nuovo sistema di raffreddamento ionico, basato sui precedenti studi del professor Alexander Mamishev. Il cooling-system di Tessera promette prestazioni superiori del 30% rispetto alle soluzioni attuali, ed un consumo energetico pari alla metà. L'apparato è costituito da alcune heatpipe, che si occupano di trasportare il calore tramite l'evaporazione e condensazione del fluido contenuto all'interno verso il dispositivo di ionizzazione, posizionato nei pressi di una grata di areazione.

Il sistema ionico sfrutta due elettrodi: il primo (emettitore) ionizza le particelle d'aria, ed il secondo (collettore) le riceve, generando un flusso di particelle neutre d'aria che raffredda i chip. Si tratta dunque di una sorta di applicazione del principio del "vento ionico". Naturalmente vi sono ancora alcuni intoppi: bisognerà ridurre il più possibile le dimensioni del convertitore del voltaggio da 12V (batteria) a 3V (dispositivo ionico), e migliorare la durabilità dei componenti, che allo stadio attuale deperiscono prima del periodo di vita minimo di un notebook, pari a circa 30.000 ore. Tessera sembra comunque sapere il fatto suo, ed è pronta a scommettere per il lancio ufficiale della sua tecnologia entro il 2010.
Ultimo aggiornamento Venerdì 22 Maggio 2009 12:53

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