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Nuovo MacBook Air: disassemblaggio

Nuovo MacBook Air: smontaggioDisponibile sul mercato solo da pochissimi giorni, il nuovo notebook ultrasottile Apple MacBook Air è stato disassemblato dal team di iFixit, mostrandone tutte le novità interne.

iFixit è un sito che si occupa di redigere guide per smontare e riparare da soli il proprio portatile, mostrando quindi tutte le fasi di smontaggio e analizzando la componentistica interna. Proprio per questa sua caratteristica inoltre è spesso seguito anche da chi non deve riparare nulla, ma vuole semplicemente rendersi conto del livello qualitativo di assemblaggio e componenti. L'ultima guida pubblicata dallo staff di iFixit riguarda il disassemblaggio del nuovo Apple MacBook Air, da poco giunto sul mercato ed esteriormente identico al restyling operato dalla Mela ad aprile, ad eccezione ovviamente della nuova porta ThunderBolt appena integrata.

Apple Macbook Air 2011 disassemblaggio

Seguendo il lavoro pubblicato sul sito anche all'interno non è cambiato tantissimo, ma ci sono alcune novità interessanti. Anzitutto viene confermato che il modulo SSD è ancora montato su scheda indipendente, con attacco BladeX, smentendo così le voci che sostenevano che i chip NAND Flash fossero stati saldati direttamente sul PCB, come invece accade ancora purtroppo per le RAM, che non consentono quindi alcun upgrade successivo all'acquisto. La prima vera novità riguarda invece il modulo Bluetooth.

Come sappiamo infatti il nuovo MacBook Air adotta Bluetooth 4.0 e infatti all'interno troviamo un chip Broadcom BCM20702 con supporto proprio a Bluetooth 4.0+BLE (Bluetooth Low Energy). Secondo iFixit, il nuovo standard offre una maggior sicurezza nella trasmissione dei dati, latenze bassissime e un minor consumo elettrico, aspetto molto importante in un notebook che fa dell'autonomia uno dei suoi punti di forza. Inoltre ora utilizzando il sottosistema grafico Intel HD 3000 integrato nelle nuove CPU Intel Core i5 o i7 che equipaggiano il MacBook Air è stata eliminata dal PCB la GPU NVIDIA 320M precedentemente utilizzata e in questo modo è stato fatto posto a un controller Intel denominato "E78296 01PB10/E116A746 SLJ4K".

Sebbene esso sia ancora assente dal sito ufficiale Intel, secondo Kyle Wiens, CEO di iFixit, si dovrebbe trattare del controller per la nuova interfaccia di I/O ThunderBolt. Infine è stato mostrato il meccanismo di retroilluminazione della tastiera: in pratica si tratta di una rete di fibre ottiche che distribuiscono sotto i tasti la luce prodotta da un paio di LED, contenendo così al massimo i consumi nonostante l'ottimo effetto ottenuto. Una buona notizia giunge anche per quanto riguarda la pasta termica che si mette solitamente tra CPU e chipset vari e il dissipatore e che in passato era posta in quantità industriali.

Come si sa infatti un eccesso di questa pasta termoconduttiva sortisce l'effetto contrario, peggiorando notevolmente la capacità di trasmettere il calore. Meglio sarebbe infatti che fosse soltanto un velo sottilissimo, giusto per colmare le eventuali irregolarità della superficie di contatto ed impedire che vi sia aria, e quindi pessima trasmissione del calore, tra processore e dissipatore. iFixit alla fine ha assegnato una votazione di 4/10 alla facilità di smontaggio del MacBook Air, come accaduto per la precedente generazione, votazione dovuta soprattutto alla presenza di tanti componenti proprietari che quindi rendono molto difficili le operazioni all'utente medio, forse volutamente.

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