Notebook CULV: belli ma fragili

Come pronosticato più volte dagli analisti, la categoria dei notebook "Thin & Light" economici basati su piattaforma Intel CULV sta velocemente guadagnando consistenti quote di mercato. I nuovi ultrasottili sfruttano processori Intel a basso voltaggio (ultra low voltage) ed offrono prestazioni decisamente superiori rispetto ai netbook Intel Atom; le proposte di fascia bassa sono inoltre contraddistinte da prezzi particolarmente abbordabili. A differenza degli ultrasottili high-end come il MacBook Air di Apple o Dell Adamo, che sfruttano resistenti e leggeri chassis in alluminio, i Thin & Light economici devono accontentarsi per ovvi motivi di comuni case in plastica.

Secondo Doug Freedman, analista di Broadpoint AmTech, l'utilizzo di materiale plastico non sarebbe adatto per design ultrasottili. Durante una intervista telefonica con alcuni OEM ed ODM, Freedman è infatti venuto a conoscenza del fatto che alcuni modelli di pre-produzione erano affetti da rotture e crepe nella parte inferiore degli chassis: "Per realizzare computer portatili con un fattore di forma ultrasottile, sarà probabilmente necessario il passaggio ai case di metallo." ha commentato l'analista.

Dal momento che il problema sembra affliggere in particolare i prodotti basati su piattaforma Intel, il chipmaker di Santa Clara è intervenuto immediatamente per prendere le distanze dalla vicenda: "I problemi di design del case riportati dagli ODM, e dunque non dai consumatori, sui modelli di pre-produzione dei notebook ultrasottili non hanno nulla a che vedere con i processori Intel," ha dichiarato Intel con un comunicato stampa. "Vogliamo che sia chiaro: non si tratta di un problema relativo alle CPU."

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