Intel Thunderbolt per notebook: demo e approfondimento tecnicoGrazie agli investimenti di Intel ed Apple, ThunderBolt promette di diventare il futuro standard per le interfacce di trasmissione dati di qualsiasi tipo sui notebook. In questo articolo, abbiamo raccolto le caratteristiche tecniche fondamentali di ThunderBolt ed una demo.


Durante il CeBIT appena conclusosi ad Hannover la nuova interfaccia ThunderBolt sviluppata da Intel in collaborazione con Apple è stata illustrata nelle sue caratteristiche fondamentali, per dare agli utenti consumer la giusta percezione di come lavora e di quali siano le sue enormi potenzialità. Il mercato infatti conosce ormai bene lo standard USB, che domina il mercato da oltre un decennio, ma è rimasto sempre piuttosto scettico nei riguardi di tutte le altre interfacce che, negli anni, si sono susseguite, senza mai raggiungere il successo.

Intel Thunderbolt demo: Macbook e GUS MSI

Dal punto di vista tecnico infatti aziende e progettisti hanno tentato a più riprese di immettere sul mercato interfacce in grado di gestire tutti i tipi di connessioni, così da semplificare la produzione di device, unificandone le diverse porte in una sola tipologia, operazione mai completamente riuscita. Anche le alternative a USB non sono mai decollate. Lo standard Firewire ad esempio non si è mai diffuso in maniera massiccia sul mercato, restando relegato a lungo quasi esclusivamente nel mondo Apple, che l'ha a sua volta recentemente abbandonato proprio in favore di Thunderbolt. Attualmente quindi ogni utente è costretto ad impiegare almeno tre tipi fondamentali di interfaccia, a seconda del device da collegare: USB (per mouse, tastiere, smartphone, video e fotocamere, memorie esterne etc) HDMI o DisplayPort (per quanto riguarda il comparto audio/video) e infine Ethernet LAN per la connessione dati a Internet, senza contare altre connessioni minori come nel caso dell'eSATA per chi abbia necessità di connettere unità esterne, come hard disk o masterizzatori.

Per quanto ormai abitudinaria dunque, non è certo una situazione semplice da gestire. Intel, l'unica azienda con un peso tale da poter provare e reindirizzare il mercato con le proprie decisioni, ha quindi provato a porre rimedio a questa situazione confusionaria e, durante l'IDF del 2009, ha presentato per la prima volta tale tecnologia, inizialmente conosciuta come LightPeak. La prima dimostrazione pratica è avvenuta invece nel 2010 e, infine, il 24 febbraio del 2011, in concomitanza con l'uscita dei nuovi Apple MacBook Pro dotati proprio di questa nuova porta, è avvenuta la presentazione ufficiale e l'esordio commerciale.

Lo standard si sta ora lentamente diffondendo, purtroppo però, ancora una volta, quasi nello stesso periodo ha esordito anche la nuova versione 3.0 della consolidata USB che, potendo contare su una diffusione molto più capillare e una popolarità decisamente maggiore, sta venendo adottata molto più rapidamente, togliendo visibilità alla pur tecnologicamente superiore ThunderBolt, che per molti utenti consumer continua quindi a restare un termine sconosciuto. Ma come funziona ThunderBolt?

Intel Thunderbolt demo: Macbook e GUS MSI

Anzitutto bisogna sapere che ThunderBolt supporta due protocolli fondamentali, PCI Express e DisplayPort. In questo modo Intel si è assicurata di poter connettere virtualmente qualsiasi device tramite il proprio cavo, in quanto nei PC attuali tutti i diversi segnali transitano e sono smistati attraverso il bus PCI Express. L'interfaccia identica a quella DisplayPort infine garantisce invece la possibilità di interfacciare anche dispositivi audio e video. Nell'idea dei promotori di ThunderBolt infatti, esso dovrebbe sostituire i diversi connettori presenti nei computer, diventando l'unica interfaccia presente, come affermato ad esempio da Kevin Kahn, Intel Senior Fellow, durante l'IDF 2011: "Vediamo Thunderbolt come un successore di USB 3.0. In un certo senso, vorremmo realizzare l'unico cavo di cui avrete bisogno".

Da un punto di vista costruttivo poi, ciascun cavo ThunderBolt ospita due canali, ognuno bidirezionale, inoltre la trasmissione è di tipo simmetrico, per cui la banda disponibile in upload e in download è identica e raggiunge un'ampiezza di 10 Gbps per ciascuna delle due direzioni di ognuno dei due canali: si avranno quindi 20 Gbps in un senso di trasmissione e altri 20 nel senso opposto. Questi aspetti introducono una serie di vantaggi significativi rispetto all'altro standard attualmente più performante sul mercato, USB 3.0. Anzitutto quest'ultimo può garantire una banda massima teorica pari a 5 Gbps, un valore elevato, ma già abbastanza inferiore a quello possibile con ThunderBolt. Inoltre questo limite è solo teorico. Come in tutte le comunicazioni infatti durante la connessione avviene un costante scambio di dati tra host e periferiche, e ciò introduce una latenza elevata, soprattutto perché, fino ad ora, tutte le trasmissioni erano di tipo asimmetrico, per cui i dati scambiati nei due sensi si ostacolano in un certo senso a vicenda.

Per USB 3.0 questo si traduce in una velocità di picco massimo reale pari a 3.2 Gbps. Thunderbolt invece, avendo la struttura appena descritta, può garantire latenze bassissime, nell'ordine degli 8 ns, consentendo così prestazioni molto più vicine a quelle massime teoriche. ThunderBolt è in grado di servire fino a sei dispositivi in cascata, più un display, alimentandoli anche all'occorrenza, dato che prevede un cavo di alimentazione integrato capace di fornire fino a 10 Watt di potenza. Attualmente l'unica limitazione consiste nella lunghezza del cavo di connessione, che non può superare i tre metri, perché la prima implementazione di ThunderBolt è ancora basata su cavi in rame, che quindi disperdono segnale elettrico man mano che la loro lunghezza aumenta.

Lo standard però è stato concepito sin dall'inizio con lungimiranza e Intel ha programmato, con le release successive, di raggiungere una banda passante di 100 Gbps per canale. Per fare ciò, a partire dalla prossima versione, che arriverà verso la fine del 2012, ThunderBolt passerà a cavi in fibra ottica e questo risolverà anche il limite della lunghezza massima consentita. Il consorzio che gestisce l'interfaccia ha anche intrapreso una precisa politica di brand, garantendo così ad esempio l'interoperabilità tra tutti i dispositivi col marchio ThunderBolt, a prescindere dal produttore e l'adozione di un unico tipo di connettore elettrico per tutti i cavi e i prodotti che possono fregiarsi del logo.

Intel Thunderbolt demo: Macbook e GUS MSI

Benché i nuovi chipset Intel appartenenti alla piattaforma Chief River per processori Ivy Bridge integrino ora nativamente sia il controller per USB 3.0 che per ThunderBolt, promuovendo così una sorta di concorrenza interna tra i due standard, Intel ha intenzione di supportare più attivamente, attraverso una serie di iniziative e accordi commerciali con i maggiori produttori, la propria interfaccia. Al momento sul mercato ci sono ancora pochi prodotti certificati ThunderBolt, tra cui i vari Apple MacBook Pro ed Air e i Mac Mini, oltre ad alcuni prodotti dedicati allo storage esterno di LaCie, Promise, Seagate e altri, ma a breve la situazione cambierà. Sono già diversi infatti le aziende di primo piano che hanno già commercializzato o lo faranno a breve computer o componenti forniti di queste nuove porte. Tra i tanti citiamo ad esempio gli ultrabook Acer Aspire S5 e Lenovo ThinkPad Edge S430, ma anche MSI, ASUS e Gigabyte si apprestano a breve a introdurre propri prodotti con ThunderBolt, oltre a tante aziende che stanno preparando nuovi device nei settori dello storage esterno, dei display e del media content creation, con un costo, per molti di questi dispositivi, inferiore ai 299 dollari.

Intel conta di diffondere ThunderBolt già durante quest'anno, per poi fare il salto di qualità nel corso del 2013, in cui ThunderBolt dovrebbe divenire gradualmente l'interfaccia predominante. Ora però la parola, come sempre, passerà al mercato, unico giudice in queste situazioni e che non sempre ha preferito la soluzione più performante o tecnologicamente avanzata a quella semplicemente più diffusa. Il mercato globale infatti, a causa delle sue dimensioni, ha un'inerzia elevatissima e una volta che un prodotto ha raggiunto la massa critica è difficile anche per un colosso come Intel invertire la tendenza, a prescindere dalla bontà della proposta alternativa.

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