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Intel, Samsung e TSMC accelerano il passaggio ai wafer da 450mm

Intel, Samsung, TSMC wafer a 450mmIntel, Samsung e TSMC rompono gli indugi e guidano l'industria dei semiconduttori verso la transizione epocale ai wafer di silicio da 450mm. Obiettivo dichiarato: ammodernare infratrutture, processi e macchinari entro il 2012.

Intel, Samsung e TSMC hanno raggiunto un accordo per aumentare il diametro dei wafer di silicio dai quali vengono ricavati tutti i microchip che quotidianamente migliorano la qualità della nostra vita. Mentre Intel è conosciuto a tutti come il produttore dei più diffusi processori per PC, non tutti sanno che Samsung non è solo un popolarissimo produttore di elettronica consumer, ma è anche una delle aziende più all'avanguardia nella ricerca e nella progettazione di semiconduttori. Infine TSMC, sconosciuta ai più, è un'importantissima fonderia cinese: nei suoi stabilimenti vengono forgiati i wafer di silicio, le lastre da cui, successivamente, si ricavano i singoli chip.

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Un wafer di silicio
Un wafer di silicio
Dopo questa sintetica esposizione del pedigree dei tre protagonisti dell'intesa, possiamo renderci conto esattamente di quale portata epocale possa avere l'annuncio odierno: l'ultimo step evolutivo risale al 1999, quando si era passati dai 200mm ai 300mm. A distanza di circa 20 anni, l'industria dei semiconduttori è pronta a compiere un nuovo passo in avanti, fissano nel 2012 la data d'inizio della produzione di wafer con diametro di 450mm.

Nei quattro anni che ci separano dalla scadenza del 2012, Intel, Samsung e TSMC svilupperanno, testeranno e metteranno a punto le infrastrutture che dovrebbero consentire il salto generazionale.

Una maggiore superficie dei wafer significa maggiore efficienza produttiva, minori consumi e costi inferiori: Intel prevede che questi fattori saranno determinanti per incentivare una rapida transizione ai 450mm dell'intero settore. Anche Mark Liu, vicepresidente di Samsung, condivide questa analisi: "L'aumento dei costi dovuto alla maggiore complessità delle tecnologie, sarà uno dei principali problemi in futuro. Crediamo che il passaggio ai 450mm possa essere una soluzione per mantenere un livello costante dei prezzi."

Ovviamente, l'iniziativa delle tre multinazionali dovrà confluire nella definizione di standard comuni all'interno dell'International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI). L'accordo va letto, quindi, nell'ottica della normale evoluzione di un settore manifatturiero: già nel 2005, uno studio condotto da Scotten W. Jones, IC Knowledge LLC, Georgetown, Mass. Semiconductor International, aveva previsto con eccezionale precisione l'iter che avrebbe seguito il settore dei semiconduttori. Due le direttive che la ricerca era riuscita a fotografare: la riduzione del processo produttivo e l'aumento delle dimensioni dei wafer.

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Come si può osservare dai grafici, una maggiore miniaturizzazione del processo produttivo implica una maggiore densità dei wafer di silicio e si accompagna ad un aumento della superficie. Il risultato è che da un singolo wafer si può trarre un numero crescente di chip, con una progressione geometrica.

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