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Intel Haswell e Broadwell: data di lancio, sigle e VRM

Intel Haswell e Broadwell: data di lancio, sigle e VRMLe nuove CPU Intel Haswell debutteranno all'inizio della prossima estate. Tra le novità, rispetto alla generazione precedente, sottolineamo la presenza di una tecnologia che migliorerà la gestione energetica. Ecco le diverse sigle dei processori Haswell e Broadwell.

Man mano che il CES 2013 di Las Vegas si avvicina si moltiplicano i dettagli su Haswell, la nuova generazione di processori Intel che nel 2013 andranno a sostituire gli attuali Ivy Bridge, introducendo sia una nuova microarchitettura più performante che diverse novità in altri ambiti, come vi abbiamo già spiegato di recente. Nelle scorse settimane siamo anche venuti a conoscenza delle caratteristiche dei primi modelli specifici per notebook ma ora altri dettagli emergono dal Web, primo tra tutti quello che riguarda la data, presunta al momento ma possibile, del loro esordio ufficiale, vale a dire il 2 giugno 2013, come riportano i colleghi della versione cinese del sito VR-Zone.

Intel Haswell VRM

Un altro aspetto, di cui parla Xbit labs, è più tecnico ma molto interessante. Potrebbe essere infatti possibile che Intel decida di integrare nei nuovi processori Haswell anche un chip per la regolazione dei voltaggi o VRM (Voltage Regulator Module). Attualmente infatti i chip e gli altri componenti delegati alla regolazione dei voltaggi si trovano sulle schede madri, ma occupano uno spazio considerevole attorno al socket del processore e sono molto costosi, garantendo al contempo una granularità della regolazione relativa, i migliori infatti stanno attorno ai 20 stadi. Una situazione di cui, a quanto pare, Intel non sarebbe soddisfatta.

Intel Haswell VRM

Così, nel tentativo di migliorare drasticamente questo aspetto, il chipmaker californiano potrebbe decidere di integrare tutto il necessario nella propria CPU. Le indiscrezioni infatti parlano di un modulo a 20 celle, di cui ciascuna sarebbe costituita da un vero e proprio VRM con la relativa circuiteria analogica, e sarebbe in grado di gestire circa 16 fasi. L'intero chip quindi offrirebbe ben 320 fasi (16 x 20). L'azienda di Santa Clara potrebbe porre i moduli sullo stesso substrato del processore (non nel die quindi e nemmeno nel packaging, ma semplicemente sul supporto, solitamente verde, che ospita anche i pin), addirittura dedicandone uno per ciascun core, ottenendo così una granularità di regolazione dei voltaggi finora impensabile.

Il chipmaker poi, sempre stando alle fonti, potrebbe realizzare in casa questi chip con processo produttivo a 22 nm, migliorando ulteriormente la resa complessiva. Una decisione che, se sarà realmente messa in pratica, potrebbe migliorare drasticamente la resa in campo energetico delle CPU Intel, non solo per quanto riguarda il settore mobile, ma soprattutto per quelle destinate a tablet e smarthpone, colmando in un solo balzo quasi del tutto il gap che attualmente separa i consumi delle architetture x86 da quelli dei chip ARM che dominano come sappiamo il reparto ultramobile.

Infine Expreview ha mostrato alcune slide in cui vengono chiarite le sigle che caratterizzeranno le diverse versioni dei processori Haswell e Broadwell, la generazione che li sostituirà nel 2014 e che adotterà un sistema produttivo ancora inferiore. Partiamo dalle sigle 1M e 2M, che identificano i due die fisici da cui saranno ricavati tutti i modelli, col primo che indicherà le soluzioni dual core e il secondo quelle quad core. A seconda della destinazione d'uso poi il processore integrerà un sottosistema grafico identificato dalla sigla GT2 o GT3, a seconda del numero di ROP e di shader unit di cui sarà dotato, con la seconda versione che sarà la più potente e si troverà dunque nei modelli indirizzati ai device ultramobili.

Intel Haswell varianti

Per quanto riguarda invece la tipologia di contatti ci saranno ovviamente modelli LGA (Land Grid Array) 1150 per i desktop, PGA (Pin Grid Array) per i notebook dotati di socket e BGA (Ball Grid Array) sempre per i portatili ma più compatti, che necessitano di componenti che possano essere saldati sulla scheda madre per risparmiare spazio. Inoltre, come sappiamo, Haswell sarà declinato anche in versione System on a Chip, integrando anche il PCH, almeno per quanto riguarda le versioni dual core, in questo caso quindi si avranno contatti di tipo SoC BGA.

Chiudiamo infine con le sigle che identificano i consumi energetici. DT indicherà i modelli per sistemi desktop, MB quelli per device mobile mainstream, come notebook di grandi dimensioni, mentre H saranno le CPU sviluppate appositamente per sistemi compatti come all-In-One e ultrabook. Infine due ulteriori sigle, ULT e ULX, indicheranno rispettivamente i modelli con TDP Ultra Low ed eXtreme Ultra Low, questi ultimi con tutta probabilità indirizzati soprattutto ai tablet di tipo slate.

Intel broadwell varianti

Queste sigle saranno leggermente diverse, a quanto pare, per il successore Broadwell, che mostra anche un numero decisamente inferiore di soluzioni. Avremo infatti CPU D, per desktop, M, per sistemi mobile, H, per device ultramobili, U, che indicherà i TDP inferiori e Y, che sostituirà la sigla ULXL'elemento interessante è che a quanto pare, non sono previste CPU dual core in formato LGA 1150 per desktop, particolare che rinforzerebbe la voce circolata ultimamente secondo la quale Intel sostituirà progressivamente il formato LGA con quello BGA anche per i sistemi desktop, almeno per quanto riguarda le soluzioni economiche non destinate agli appassionati (overclocker o hardcore gamer). Già nel 2014 quindi chi volesse eventualmente acquistare per il proprio computer fisso un processore dual core di fascia media o bassa (Core i5 o i3) potrà farlo esclusivamente scegliendo una scheda madre con CPU pre-saldata.

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