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AMD Ontario: supporto USB 3.0 entro fine anno?

AMD Ontario: supporto USB 3.0 entro fine anno?La notizia ancora non è stata confermata ma, grazie ad un accordo con l’azienda Renesas, AMD potrebbe integrare il supporto allo standard USB 3.0 già a partire da quest’anno, in occasione del lancio della APU Ontario da 40 nanometri.

Ontario è una delle soluzioni in ambito mobile appartenenti alla famiglia Fusion di AMD che dovrebbe fare la sua comparsa nel giro di poco tempo. Si tratta di una APU (Accelerated Prossing Unit) che comprende un processore vero e proprio, un controller grafico con supporto alle librerie DirectX11 e un controller di memoria DDR3, il tutto ricavato sullo stesso die. Ontario verrà prodotto sia in versione single core che dual core e, secondo le prime indiscrezioni, dovrebbe avere un TDP massimo dell’ordine dei 18 W e 25 W rispettivamente.

AMD roadmap ultrasottili

In realtà, gli ultimi aggiornamenti parlano di valori ben inferiori che garantirebbero una maggiore efficienza. Come già riportato in un nostro precedente articolo, infatti, la versione dual core di Ontario dovrebbe avere un TDP di 9 W che, disabilitando eventualmente la sezione grafica, potrebbe scendere attorno al watt. Questo dettaglio è molto importante per due ragioni: la prima è relativa al tipo di dispositivi che Ontario è destinato ad equipaggiare.

Trattandosi di una soluzione dedicata a sistemi mobili, un minore TDP permetterebbe di ridurre i consumi a tutto vantaggio dell’autonomia. Inoltre, un risultato di questo tipo, sarebbe per AMD un indiscutibile passo in avanti rispetto al passato. Su Ontario stanno circolando indiscrezioni molto ottimistiche che, se confermate, potrebbero rappresentare un significativo punto di svolta per il chipmaker. Infatti, da quanto si apprende in Rete, Hudson D1, il nome in codice del southbridge che affiancherà le APU Ontario, potrebbe integrare il supporto allo standard USB 3.0.

Se queste voci trovassero conferma, i prossimi netbook e notebook ultrasottili equipaggiati con APU Ontario, disporranno di porte USB 3.0. Considerando che Intel è ancora piuttosto resistente all’impiego dello standard per il trasferimento dati al punto di non prevedere ufficialmente soluzioni prima del 2012, la politica di AMD potrebbe accelerare il processo di diffusione dell’USB 3.0 stesso. Non ci sono conferme ufficiali da parte del chipmaker ma la notizia è suffragata dalla recente partnership con Renesas, la compagnia che si occupa della produzione del controller uPD720200A che AMD potrà, dunque, utilizzare nei suoi chipset.

 

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